MEMS器件的封裝
發布時間:2012/8/2 19:52:11 訪問次數:1686
1．信號界面
普通集成電路的信號界面較C1608X5R0J475M單一，通常只有電信號，所以一般情況下，芯片本身都被密封在封裝體里，封裝的主要作用就是保護芯片和完成電氣互聯。而MEMS的輸入信號界面復雜，它的輸入信號包捂電信號，根據芯片作用的不同，還包括光信號（光電探測器）、磁信號（磁敏器件），機械力的大小（壓力傳感器）、溫度的高低（溫度傳感器）、氣體的成分（敏感氣體探測器）等，這種復雜的信號界面給封裝帶來很大的難度。
2．外殼要求
因為大多數MEMS器件的外殼上需要有非電信號的通路，所以它不能簡單地把MEMS芯片密封在封裝體里，必須留有同外界直接相連的通路，用來傳遞光、熱、力等物理信號。對這種MEMS封裝，不同的器件需要具有不同開口的外殼。除此之外，外殼材料本身也有要求。如磁敏MEMS器件，雖然可以密封在管殼里，但是它要求外殼必須是非導磁材料，常見的用鐵鎳合金作為引線框架的管殼就不適用；微麥克風MEMS器件則要求外殼既有開口，可以接收外界的聲音，又能屏蔽電磁干擾信號，以避免其對微弱的麥克風輸出信號的干擾，所以普通的塑料封裝就不適用。
3．立體結構
lC芯片是用平面工藝完成的，加工好的芯片本身是一個“實心體”。除了空封的金屬、陶瓷管殼封裝外，對塑封的集成電路而言，即使引線鍵合時有幾十、幾百根引線是懸空的，但是經過塑料包封后，管芯、引線和引線框架都被環氧樹脂固化成一個整體。而MEMS芯片則完全不同，有的帶有腔休，有的帶有懸梁，這些微機械結構的尺寸很小，強度極低，容易因機械接觸而損壞和因暴露而臟污，特別是單面加工的器件，是在很薄的薄膜上批量加工的，結構的機械強度就更低，它能承受的機械力可能遠遠小于IC芯片。
4．鈍化要求
封裝的一個重要作用就是保護芯片，而很多情況下需要腔體開口的MEMS封裝就面臨表面組裝技術基礎一個如何保護芯片的問題，外界環境因素對器件的影響更為明顯。有的MEMS器件甚至要直接用于腐蝕性環境，如用于醫學的MEMS器件，可能要進入人體這個酸性環境，它就需要特殊的保護以抗酸性腐蝕；有的氣敏MEMS，既需要做到讓敏感氣體進入，還要防止有害氣體的侵蝕；飛機上的動態參數記錄儀（黑匣子）則要求能經受住海水的浸泡等。這些都對芯片的鈍化提出了特殊的要求。
5．可靠性要求
隨著科技的發展，MEMS器件的使用范圍越來越廣，人們對它的要求也越來越高，尤其是可靠性問題，如軍事和航天應用中的導彈、衛星攜帶設備，可靠性差將帶來嚴重的后果。即使在民用方面，MEMS器件的可靠性差也可能引發嚴重的事故，如普通小轎車上使用的安全氣囊壓力傳感器，必須十分可靠，又如植入人體內代替心臟功能的微泵，都需要極高的可靠性，這對MEMS器件的封裝提出了更高的要求。
正因為MEMS的封裝比集成電路更為復雜，成本也更高。在整個MEMS器件的成本中，封裝的成本有的達到70%以上。除此之外，必須在芯片設計階段同時考慮其封裝問題，如果在MEMS芯片做好后再考慮如何封裝，必將加大成本，甚至不能達到預期目標。
隨著人們對MEMS葑裝的日益重視，新型的封裝技術不斷出現，其中較有代表性的是采用倒裝焊技術的MEMS封裝、多芯片技術的MEMS封裝和模塊技術的MEMS封裝等。
普通集成電路的信號界面較C1608X5R0J475M單一，通常只有電信號，所以一般情況下，芯片本身都被密封在封裝體里，封裝的主要作用就是保護芯片和完成電氣互聯。而MEMS的輸入信號界面復雜，它的輸入信號包捂電信號，根據芯片作用的不同，還包括光信號（光電探測器）、磁信號（磁敏器件），機械力的大小（壓力傳感器）、溫度的高低（溫度傳感器）、氣體的成分（敏感氣體探測器）等，這種復雜的信號界面給封裝帶來很大的難度。
2．外殼要求
因為大多數MEMS器件的外殼上需要有非電信號的通路，所以它不能簡單地把MEMS芯片密封在封裝體里，必須留有同外界直接相連的通路，用來傳遞光、熱、力等物理信號。對這種MEMS封裝，不同的器件需要具有不同開口的外殼。除此之外，外殼材料本身也有要求。如磁敏MEMS器件，雖然可以密封在管殼里，但是它要求外殼必須是非導磁材料，常見的用鐵鎳合金作為引線框架的管殼就不適用；微麥克風MEMS器件則要求外殼既有開口，可以接收外界的聲音，又能屏蔽電磁干擾信號，以避免其對微弱的麥克風輸出信號的干擾，所以普通的塑料封裝就不適用。
3．立體結構
lC芯片是用平面工藝完成的，加工好的芯片本身是一個“實心體”。除了空封的金屬、陶瓷管殼封裝外，對塑封的集成電路而言，即使引線鍵合時有幾十、幾百根引線是懸空的，但是經過塑料包封后，管芯、引線和引線框架都被環氧樹脂固化成一個整體。而MEMS芯片則完全不同，有的帶有腔休，有的帶有懸梁，這些微機械結構的尺寸很小，強度極低，容易因機械接觸而損壞和因暴露而臟污，特別是單面加工的器件，是在很薄的薄膜上批量加工的，結構的機械強度就更低，它能承受的機械力可能遠遠小于IC芯片。
4．鈍化要求
封裝的一個重要作用就是保護芯片，而很多情況下需要腔體開口的MEMS封裝就面臨表面組裝技術基礎一個如何保護芯片的問題，外界環境因素對器件的影響更為明顯。有的MEMS器件甚至要直接用于腐蝕性環境，如用于醫學的MEMS器件，可能要進入人體這個酸性環境，它就需要特殊的保護以抗酸性腐蝕；有的氣敏MEMS，既需要做到讓敏感氣體進入，還要防止有害氣體的侵蝕；飛機上的動態參數記錄儀（黑匣子）則要求能經受住海水的浸泡等。這些都對芯片的鈍化提出了特殊的要求。
5．可靠性要求
隨著科技的發展，MEMS器件的使用范圍越來越廣，人們對它的要求也越來越高，尤其是可靠性問題，如軍事和航天應用中的導彈、衛星攜帶設備，可靠性差將帶來嚴重的后果。即使在民用方面，MEMS器件的可靠性差也可能引發嚴重的事故，如普通小轎車上使用的安全氣囊壓力傳感器，必須十分可靠，又如植入人體內代替心臟功能的微泵，都需要極高的可靠性，這對MEMS器件的封裝提出了更高的要求。
正因為MEMS的封裝比集成電路更為復雜，成本也更高。在整個MEMS器件的成本中，封裝的成本有的達到70%以上。除此之外，必須在芯片設計階段同時考慮其封裝問題，如果在MEMS芯片做好后再考慮如何封裝，必將加大成本，甚至不能達到預期目標。
隨著人們對MEMS葑裝的日益重視，新型的封裝技術不斷出現，其中較有代表性的是采用倒裝焊技術的MEMS封裝、多芯片技術的MEMS封裝和模塊技術的MEMS封裝等。
1．信號界面
普通集成電路的信號界面較C1608X5R0J475M單一，通常只有電信號，所以一般情況下，芯片本身都被密封在封裝體里，封裝的主要作用就是保護芯片和完成電氣互聯。而MEMS的輸入信號界面復雜，它的輸入信號包捂電信號，根據芯片作用的不同，還包括光信號（光電探測器）、磁信號（磁敏器件），機械力的大小（壓力傳感器）、溫度的高低（溫度傳感器）、氣體的成分（敏感氣體探測器）等，這種復雜的信號界面給封裝帶來很大的難度。
2．外殼要求
因為大多數MEMS器件的外殼上需要有非電信號的通路，所以它不能簡單地把MEMS芯片密封在封裝體里，必須留有同外界直接相連的通路，用來傳遞光、熱、力等物理信號。對這種MEMS封裝，不同的器件需要具有不同開口的外殼。除此之外，外殼材料本身也有要求。如磁敏MEMS器件，雖然可以密封在管殼里，但是它要求外殼必須是非導磁材料，常見的用鐵鎳合金作為引線框架的管殼就不適用；微麥克風MEMS器件則要求外殼既有開口，可以接收外界的聲音，又能屏蔽電磁干擾信號，以避免其對微弱的麥克風輸出信號的干擾，所以普通的塑料封裝就不適用。
3．立體結構
lC芯片是用平面工藝完成的，加工好的芯片本身是一個“實心體”。除了空封的金屬、陶瓷管殼封裝外，對塑封的集成電路而言，即使引線鍵合時有幾十、幾百根引線是懸空的，但是經過塑料包封后，管芯、引線和引線框架都被環氧樹脂固化成一個整體。而MEMS芯片則完全不同，有的帶有腔休，有的帶有懸梁，這些微機械結構的尺寸很小，強度極低，容易因機械接觸而損壞和因暴露而臟污，特別是單面加工的器件，是在很薄的薄膜上批量加工的，結構的機械強度就更低，它能承受的機械力可能遠遠小于IC芯片。
4．鈍化要求
封裝的一個重要作用就是保護芯片，而很多情況下需要腔體開口的MEMS封裝就面臨表面組裝技術基礎一個如何保護芯片的問題，外界環境因素對器件的影響更為明顯。有的MEMS器件甚至要直接用于腐蝕性環境，如用于醫學的MEMS器件，可能要進入人體這個酸性環境，它就需要特殊的保護以抗酸性腐蝕；有的氣敏MEMS，既需要做到讓敏感氣體進入，還要防止有害氣體的侵蝕；飛機上的動態參數記錄儀（黑匣子）則要求能經受住海水的浸泡等。這些都對芯片的鈍化提出了特殊的要求。
5．可靠性要求
隨著科技的發展，MEMS器件的使用范圍越來越廣，人們對它的要求也越來越高，尤其是可靠性問題，如軍事和航天應用中的導彈、衛星攜帶設備，可靠性差將帶來嚴重的后果。即使在民用方面，MEMS器件的可靠性差也可能引發嚴重的事故，如普通小轎車上使用的安全氣囊壓力傳感器，必須十分可靠，又如植入人體內代替心臟功能的微泵，都需要極高的可靠性，這對MEMS器件的封裝提出了更高的要求。
正因為MEMS的封裝比集成電路更為復雜，成本也更高。在整個MEMS器件的成本中，封裝的成本有的達到70%以上。除此之外，必須在芯片設計階段同時考慮其封裝問題，如果在MEMS芯片做好后再考慮如何封裝，必將加大成本，甚至不能達到預期目標。
隨著人們對MEMS葑裝的日益重視，新型的封裝技術不斷出現，其中較有代表性的是采用倒裝焊技術的MEMS封裝、多芯片技術的MEMS封裝和模塊技術的MEMS封裝等。
普通集成電路的信號界面較C1608X5R0J475M單一，通常只有電信號，所以一般情況下，芯片本身都被密封在封裝體里，封裝的主要作用就是保護芯片和完成電氣互聯。而MEMS的輸入信號界面復雜，它的輸入信號包捂電信號，根據芯片作用的不同，還包括光信號（光電探測器）、磁信號（磁敏器件），機械力的大小（壓力傳感器）、溫度的高低（溫度傳感器）、氣體的成分（敏感氣體探測器）等，這種復雜的信號界面給封裝帶來很大的難度。
2．外殼要求
因為大多數MEMS器件的外殼上需要有非電信號的通路，所以它不能簡單地把MEMS芯片密封在封裝體里，必須留有同外界直接相連的通路，用來傳遞光、熱、力等物理信號。對這種MEMS封裝，不同的器件需要具有不同開口的外殼。除此之外，外殼材料本身也有要求。如磁敏MEMS器件，雖然可以密封在管殼里，但是它要求外殼必須是非導磁材料，常見的用鐵鎳合金作為引線框架的管殼就不適用；微麥克風MEMS器件則要求外殼既有開口，可以接收外界的聲音，又能屏蔽電磁干擾信號，以避免其對微弱的麥克風輸出信號的干擾，所以普通的塑料封裝就不適用。
3．立體結構
lC芯片是用平面工藝完成的，加工好的芯片本身是一個“實心體”。除了空封的金屬、陶瓷管殼封裝外，對塑封的集成電路而言，即使引線鍵合時有幾十、幾百根引線是懸空的，但是經過塑料包封后，管芯、引線和引線框架都被環氧樹脂固化成一個整體。而MEMS芯片則完全不同，有的帶有腔休，有的帶有懸梁，這些微機械結構的尺寸很小，強度極低，容易因機械接觸而損壞和因暴露而臟污，特別是單面加工的器件，是在很薄的薄膜上批量加工的，結構的機械強度就更低，它能承受的機械力可能遠遠小于IC芯片。
4．鈍化要求
封裝的一個重要作用就是保護芯片，而很多情況下需要腔體開口的MEMS封裝就面臨表面組裝技術基礎一個如何保護芯片的問題，外界環境因素對器件的影響更為明顯。有的MEMS器件甚至要直接用于腐蝕性環境，如用于醫學的MEMS器件，可能要進入人體這個酸性環境，它就需要特殊的保護以抗酸性腐蝕；有的氣敏MEMS，既需要做到讓敏感氣體進入，還要防止有害氣體的侵蝕；飛機上的動態參數記錄儀（黑匣子）則要求能經受住海水的浸泡等。這些都對芯片的鈍化提出了特殊的要求。
5．可靠性要求
隨著科技的發展，MEMS器件的使用范圍越來越廣，人們對它的要求也越來越高，尤其是可靠性問題，如軍事和航天應用中的導彈、衛星攜帶設備，可靠性差將帶來嚴重的后果。即使在民用方面，MEMS器件的可靠性差也可能引發嚴重的事故，如普通小轎車上使用的安全氣囊壓力傳感器，必須十分可靠，又如植入人體內代替心臟功能的微泵，都需要極高的可靠性，這對MEMS器件的封裝提出了更高的要求。
正因為MEMS的封裝比集成電路更為復雜，成本也更高。在整個MEMS器件的成本中，封裝的成本有的達到70%以上。除此之外，必須在芯片設計階段同時考慮其封裝問題，如果在MEMS芯片做好后再考慮如何封裝，必將加大成本，甚至不能達到預期目標。
隨著人們對MEMS葑裝的日益重視，新型的封裝技術不斷出現，其中較有代表性的是采用倒裝焊技術的MEMS封裝、多芯片技術的MEMS封裝和模塊技術的MEMS封裝等。
相關技術資料- 8-2MEMS器件的封裝
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