清洗劑的特點與分類
發布時間:2012/8/6 19:38:18 訪問次數:1091
1．污染物的種類
要做好SMA的清洗，首先要清楚C3225X5R1A106M污染物是哪些類型的物質，以及污染途徑，這不僅有利于選用合適的清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑，防止二次污染。人們通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質和微粒等通稱為污染物。SMA上的污染物分為四大類，包括離子性（或極性的）污染物、非離子型水溶性（或非極性的）污染物、非水溶性污染物和不溶性污染物。
1)離子性污染物
離子性污染物對印制電路板的破壞力極大，會使電路的信號發生變化。另外，會使電路板出現電遷移、電路斷路、腐蝕，以及涂敷層的附著力下降等問題。針對這種污染物，主要采用水溶解的方法去除，同時在清洗水中需加入適當的添加劑并輔以加熱、機械攪拌等物理手段。
2)非離子型水溶性污染物
非離子型水溶性污染物可使印制電路板的潤濕特性及組裝涂敷層的附著力發生變化，并使電路板的表面絕緣電阻降低。有時還會使電路板出現電遷移、腐蝕等問題。為更好地去除這類污染物，需要在清洗水中加入添加劑，并采用提高水溫、延長清洗時間、機械攪拌等輔助措施。
3)非水溶性污染物
非水溶性污染韌對印制電路板的表面潤濕特性、黏結性能、組裝涂敷層均會產生不利影響，而且對印制電路板上的電連接點耐使用環境的可靠性有較大的影響。可采用非極性溶劑溶解清除這種污染物。
4)不溶性污染物
不溶性污染物通常與可溶性污染物混雜在一起，在清洗過程中當可溶性污染物被清除之后，這類污染物可通過強力噴射、刷洗、超聲波清洗等物理手段去除。
2．清洗原理 、
物質與物質之間的結合是依靠原子與原子（或分子與分子）之間形成的鍵連接在一起的，原子與原子之間形成的鍵稱為“化學鍵”，化學鍵的鍵能較大，要使原子分離就比較困難。也就是說，具有化學鍵結構的污染物清洗起來比較困難。分子與分子之間形成的鍵稱為“物理鍵”，物理鍵的鍵能比較小，具有物理鍵結構的污染物清洗起來就比較容易。有的污染物同時具有以上兩種鍵結構，是一種互相共存的狀態。對這種污染物，一般會采取先溶解污染物，再沖淋的方法進行清洗。污染物與PCB之間還有一種純粹是吸附作用形成的結合。這樣的結合，結合力比較小，用機械力或物理的方法，即可將污染物從PCB上清洗干凈。
要做好SMA的清洗，首先要清楚C3225X5R1A106M污染物是哪些類型的物質，以及污染途徑，這不僅有利于選用合適的清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑，防止二次污染。人們通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質和微粒等通稱為污染物。SMA上的污染物分為四大類，包括離子性（或極性的）污染物、非離子型水溶性（或非極性的）污染物、非水溶性污染物和不溶性污染物。
1)離子性污染物
離子性污染物對印制電路板的破壞力極大，會使電路的信號發生變化。另外，會使電路板出現電遷移、電路斷路、腐蝕，以及涂敷層的附著力下降等問題。針對這種污染物，主要采用水溶解的方法去除，同時在清洗水中需加入適當的添加劑并輔以加熱、機械攪拌等物理手段。
2)非離子型水溶性污染物
非離子型水溶性污染物可使印制電路板的潤濕特性及組裝涂敷層的附著力發生變化，并使電路板的表面絕緣電阻降低。有時還會使電路板出現電遷移、腐蝕等問題。為更好地去除這類污染物，需要在清洗水中加入添加劑，并采用提高水溫、延長清洗時間、機械攪拌等輔助措施。
3)非水溶性污染物
非水溶性污染韌對印制電路板的表面潤濕特性、黏結性能、組裝涂敷層均會產生不利影響，而且對印制電路板上的電連接點耐使用環境的可靠性有較大的影響。可采用非極性溶劑溶解清除這種污染物。
4)不溶性污染物
不溶性污染物通常與可溶性污染物混雜在一起，在清洗過程中當可溶性污染物被清除之后，這類污染物可通過強力噴射、刷洗、超聲波清洗等物理手段去除。
2．清洗原理 、
物質與物質之間的結合是依靠原子與原子（或分子與分子）之間形成的鍵連接在一起的，原子與原子之間形成的鍵稱為“化學鍵”，化學鍵的鍵能較大，要使原子分離就比較困難。也就是說，具有化學鍵結構的污染物清洗起來比較困難。分子與分子之間形成的鍵稱為“物理鍵”，物理鍵的鍵能比較小，具有物理鍵結構的污染物清洗起來就比較容易。有的污染物同時具有以上兩種鍵結構，是一種互相共存的狀態。對這種污染物，一般會采取先溶解污染物，再沖淋的方法進行清洗。污染物與PCB之間還有一種純粹是吸附作用形成的結合。這樣的結合，結合力比較小，用機械力或物理的方法，即可將污染物從PCB上清洗干凈。
1．污染物的種類
要做好SMA的清洗，首先要清楚C3225X5R1A106M污染物是哪些類型的物質，以及污染途徑，這不僅有利于選用合適的清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑，防止二次污染。人們通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質和微粒等通稱為污染物。SMA上的污染物分為四大類，包括離子性（或極性的）污染物、非離子型水溶性（或非極性的）污染物、非水溶性污染物和不溶性污染物。
1)離子性污染物
離子性污染物對印制電路板的破壞力極大，會使電路的信號發生變化。另外，會使電路板出現電遷移、電路斷路、腐蝕，以及涂敷層的附著力下降等問題。針對這種污染物，主要采用水溶解的方法去除，同時在清洗水中需加入適當的添加劑并輔以加熱、機械攪拌等物理手段。
2)非離子型水溶性污染物
非離子型水溶性污染物可使印制電路板的潤濕特性及組裝涂敷層的附著力發生變化，并使電路板的表面絕緣電阻降低。有時還會使電路板出現電遷移、腐蝕等問題。為更好地去除這類污染物，需要在清洗水中加入添加劑，并采用提高水溫、延長清洗時間、機械攪拌等輔助措施。
3)非水溶性污染物
非水溶性污染韌對印制電路板的表面潤濕特性、黏結性能、組裝涂敷層均會產生不利影響，而且對印制電路板上的電連接點耐使用環境的可靠性有較大的影響。可采用非極性溶劑溶解清除這種污染物。
4)不溶性污染物
不溶性污染物通常與可溶性污染物混雜在一起，在清洗過程中當可溶性污染物被清除之后，這類污染物可通過強力噴射、刷洗、超聲波清洗等物理手段去除。
2．清洗原理 、
物質與物質之間的結合是依靠原子與原子（或分子與分子）之間形成的鍵連接在一起的，原子與原子之間形成的鍵稱為“化學鍵”，化學鍵的鍵能較大，要使原子分離就比較困難。也就是說，具有化學鍵結構的污染物清洗起來比較困難。分子與分子之間形成的鍵稱為“物理鍵”，物理鍵的鍵能比較小，具有物理鍵結構的污染物清洗起來就比較容易。有的污染物同時具有以上兩種鍵結構，是一種互相共存的狀態。對這種污染物，一般會采取先溶解污染物，再沖淋的方法進行清洗。污染物與PCB之間還有一種純粹是吸附作用形成的結合。這樣的結合，結合力比較小，用機械力或物理的方法，即可將污染物從PCB上清洗干凈。
要做好SMA的清洗，首先要清楚C3225X5R1A106M污染物是哪些類型的物質，以及污染途徑，這不僅有利于選用合適的清洗劑，而且可以有效地切斷污染途徑，防止二次污染。人們通常把任何可使電路、元器件或組件的物理、化學或電氣性能受到不良影響的表面沉積物、雜質和微粒等通稱為污染物。SMA上的污染物分為四大類，包括離子性（或極性的）污染物、非離子型水溶性（或非極性的）污染物、非水溶性污染物和不溶性污染物。
1)離子性污染物
離子性污染物對印制電路板的破壞力極大，會使電路的信號發生變化。另外，會使電路板出現電遷移、電路斷路、腐蝕，以及涂敷層的附著力下降等問題。針對這種污染物，主要采用水溶解的方法去除，同時在清洗水中需加入適當的添加劑并輔以加熱、機械攪拌等物理手段。
2)非離子型水溶性污染物
非離子型水溶性污染物可使印制電路板的潤濕特性及組裝涂敷層的附著力發生變化，并使電路板的表面絕緣電阻降低。有時還會使電路板出現電遷移、腐蝕等問題。為更好地去除這類污染物，需要在清洗水中加入添加劑，并采用提高水溫、延長清洗時間、機械攪拌等輔助措施。
3)非水溶性污染物
非水溶性污染韌對印制電路板的表面潤濕特性、黏結性能、組裝涂敷層均會產生不利影響，而且對印制電路板上的電連接點耐使用環境的可靠性有較大的影響。可采用非極性溶劑溶解清除這種污染物。
4)不溶性污染物
不溶性污染物通常與可溶性污染物混雜在一起，在清洗過程中當可溶性污染物被清除之后，這類污染物可通過強力噴射、刷洗、超聲波清洗等物理手段去除。
2．清洗原理 、
物質與物質之間的結合是依靠原子與原子（或分子與分子）之間形成的鍵連接在一起的，原子與原子之間形成的鍵稱為“化學鍵”，化學鍵的鍵能較大，要使原子分離就比較困難。也就是說，具有化學鍵結構的污染物清洗起來比較困難。分子與分子之間形成的鍵稱為“物理鍵”，物理鍵的鍵能比較小，具有物理鍵結構的污染物清洗起來就比較容易。有的污染物同時具有以上兩種鍵結構，是一種互相共存的狀態。對這種污染物，一般會采取先溶解污染物，再沖淋的方法進行清洗。污染物與PCB之間還有一種純粹是吸附作用形成的結合。這樣的結合，結合力比較小，用機械力或物理的方法，即可將污染物從PCB上清洗干凈。
相關技術資料- 8-6清洗劑的特點與分類
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