焊膏印刷機的主要技C3225Y5V1A476Z術指標如下。
    (1)最大印刷面積：根據最大的PCB尺寸確定。
    (2)印刷精度：根據印制板組裝密度和器件的引腳間距，或BGA、CSP等器件間距的最小尺寸確定，誤差一般要求在±0.025mm以內。
    (3)印刷速度：根據產量要求確定。
    半自動焊膏印刷機的配置選擇
    (1)如果貼裝元器件采用引腳間距小于0.5mm的QFP、BGA、CSP等器件時，應配置視覺識別系統，印刷時用于修正PCB加工誤差。
    (2)可編程網板清潔器（干擦、濕擦）用于清潔模板底部。
    (3)定位裝置包括針定位和邊定位兩種。
    (4)網框適配器，用于小于印刷機網框尺寸的模板。
    (5)金屬刮刀適用于印刷焊膏，橡膠刮刀適用于印刷貼片膠，刮刀的寬度應多配置幾種，以適應不同尺寸的PCB。
    典型半自動印刷機設備介紹
    SEM-328視覺半自動絲印機SEM-328視覺半自動絲印機如圖4-10所示，其特點如下。
    (1)采用模塊化設計，設計的模蛺可根據要求獨立安裝，相同的模塊之間具有互換性； 

    (2)貝殼結構式網框可向上翻轉方便檢修機器和擦洗網框，網框的調節范圍為520(mm)x420(mm)～650mm)x550(mm)，適用性廣。
    (3)采用獨立輕巧的工作臺升降裝置，保證工作臺升降快速、準確；
    (4)采用板式刮刀架，刮刀系統運動部分采用直線軸承，使刮刀系統輕巧、運行平穩；
    (5)使用Windows NT中文操作系統，參數可調校、存儲并調用。易于學習和掌握；
    (6) CCD支架可在X,Y兩個方向上移動，并采用步進電動機加同步帶的驅動方式，以適應計算機統一控制和設定，精度高，穩定性好。
    (7)視覺對中系統可保證0.4mm的精細間距印刷。