溫度曲線的洌試是通過溫度記錄RPM872-H14E2A測試儀完成的，測試儀一般由多個熱電偶與記錄儀組成，幾個熱電偶分別固定在大器件和小器件上部、BGA芯片下部、電路板邊緣等位置，連接記錄儀，一起隨電路板進入再流焊爐爐膛，記錄時間一溫度參數。在再流焊爐的出口取出后，將參數輸入計算機，用專用軟件描繪曲線，并進行分析。測量時，微型熱電偶探頭可用焊料、膠黏劑、高溫膠帶固定在測試點上。通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間，如圖6-8所示。打開測溫儀上的開關，將測溫儀隨同被測印制板一起送入再流焊爐的爐膛，測溫儀自動按內編時間程序進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與計算機連接，由相關應用軟件進行處理就可得到相應的溫度曲線。

               
   
    在使用溫度曲線測試儀時，應注意以下幾點。
    (1)測定時，必須使用已完全裝配過的板。首先對印制板元器件進行熱特性分析，由于印制板受熱性能不同、元器件體積大小及材料差異等原因，各點實際受熱溫升不相同，找出最熱點、最冷點，分別設置熱電偶便可測量出最高溫度與最低溫度。
    (2)盡可能多設置熱電偶測試點，以求全面反映印制板各部分真實受熱狀態。例如，印制板中心與邊緣受熱程度不一樣，大體積元件與小型元件熱容量不同，而且熱敏感元件都必須設置測試點。
    (3)熱電偶探頭外形微小，必須用指定的高溫焊料或膠黏劑固定在測試位置，否則會因受熱松動，偏離預定測試點，引起測試誤差。