典型再流焊機
發布時間:2012/8/9 19:34:53 訪問次數:592
再流焊機是完成焊接工序SGS23N60UFDTU的關鍵設備，其重要性不畝而喻。隨著SMD器件的小型化，特別是BGA的出現，SMB密度的提高，對再流焊機提出了更高的要求。如何選購一臺高性價比的SMT再流焊機，既要求有高的可靠性生產能力，而且投入又相對較少，是相當重要的。
再流焊機的基本參數
再流焊機的主要技術指標如下。
(1)溫度控制精度：應達到±1℃。
(2)傳輸帶橫向溫差：要求在±2℃以內。
(3)溫度曲線測試功能：如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。
(4)最高加熱溫度：一般為300～350℃，如果采用無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。
(5)加熱區數量和長度：加熱區數量越多、長度越長，越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇4～5個溫區，加熱區長度在1.8m左右即能滿足生產要求。
(6)傳送帶寬度：應根據最大PCB尺寸確定。
此外，還應考慮以下參數。
(1)升溫時間：約20min。
(2) PCB溫度分布偏差：指爐膛內任意與PCB傳送方向垂直的截面上工作部位處的溫度差異，一般用再流焊機可焊最大寬度的裸PCB進行測試，以三個測試點焊接峰值溫度的最大差值來表示。當前的先進指標為±2℃以內。
(3)排風流量：>700m3/s。
(4)傳輸帶的高度、傳送方式、運輸速度，傳送系統的自動潤滑裝置及自動完成鏈條的清潔保護等功能。
(5)異常報警功能：聲光報警及計算機提示等多項報警功能。再流焊爐應具有過熱報警功能（如蜂鳴器和指示燈），超溫時系統能自動斷電。
(6)先進的再流焊爐還有故障自診斷程序，使維修更加方便等。
再流焊機的基本參數
再流焊機的主要技術指標如下。
(1)溫度控制精度：應達到±1℃。
(2)傳輸帶橫向溫差：要求在±2℃以內。
(3)溫度曲線測試功能：如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。
(4)最高加熱溫度：一般為300～350℃，如果采用無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。
(5)加熱區數量和長度：加熱區數量越多、長度越長，越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇4～5個溫區，加熱區長度在1.8m左右即能滿足生產要求。
(6)傳送帶寬度：應根據最大PCB尺寸確定。
此外，還應考慮以下參數。
(1)升溫時間：約20min。
(2) PCB溫度分布偏差：指爐膛內任意與PCB傳送方向垂直的截面上工作部位處的溫度差異，一般用再流焊機可焊最大寬度的裸PCB進行測試，以三個測試點焊接峰值溫度的最大差值來表示。當前的先進指標為±2℃以內。
(3)排風流量：>700m3/s。
(4)傳輸帶的高度、傳送方式、運輸速度，傳送系統的自動潤滑裝置及自動完成鏈條的清潔保護等功能。
(5)異常報警功能：聲光報警及計算機提示等多項報警功能。再流焊爐應具有過熱報警功能（如蜂鳴器和指示燈），超溫時系統能自動斷電。
(6)先進的再流焊爐還有故障自診斷程序，使維修更加方便等。
再流焊機是完成焊接工序SGS23N60UFDTU的關鍵設備，其重要性不畝而喻。隨著SMD器件的小型化，特別是BGA的出現，SMB密度的提高，對再流焊機提出了更高的要求。如何選購一臺高性價比的SMT再流焊機，既要求有高的可靠性生產能力，而且投入又相對較少，是相當重要的。
再流焊機的基本參數
再流焊機的主要技術指標如下。
(1)溫度控制精度：應達到±1℃。
(2)傳輸帶橫向溫差：要求在±2℃以內。
(3)溫度曲線測試功能：如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。
(4)最高加熱溫度：一般為300～350℃，如果采用無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。
(5)加熱區數量和長度：加熱區數量越多、長度越長，越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇4～5個溫區，加熱區長度在1.8m左右即能滿足生產要求。
(6)傳送帶寬度：應根據最大PCB尺寸確定。
此外，還應考慮以下參數。
(1)升溫時間：約20min。
(2) PCB溫度分布偏差：指爐膛內任意與PCB傳送方向垂直的截面上工作部位處的溫度差異，一般用再流焊機可焊最大寬度的裸PCB進行測試，以三個測試點焊接峰值溫度的最大差值來表示。當前的先進指標為±2℃以內。
(3)排風流量：>700m3/s。
(4)傳輸帶的高度、傳送方式、運輸速度，傳送系統的自動潤滑裝置及自動完成鏈條的清潔保護等功能。
(5)異常報警功能：聲光報警及計算機提示等多項報警功能。再流焊爐應具有過熱報警功能（如蜂鳴器和指示燈），超溫時系統能自動斷電。
(6)先進的再流焊爐還有故障自診斷程序，使維修更加方便等。
再流焊機的基本參數
再流焊機的主要技術指標如下。
(1)溫度控制精度：應達到±1℃。
(2)傳輸帶橫向溫差：要求在±2℃以內。
(3)溫度曲線測試功能：如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。
(4)最高加熱溫度：一般為300～350℃，如果采用無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。
(5)加熱區數量和長度：加熱區數量越多、長度越長，越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇4～5個溫區，加熱區長度在1.8m左右即能滿足生產要求。
(6)傳送帶寬度：應根據最大PCB尺寸確定。
此外，還應考慮以下參數。
(1)升溫時間：約20min。
(2) PCB溫度分布偏差：指爐膛內任意與PCB傳送方向垂直的截面上工作部位處的溫度差異，一般用再流焊機可焊最大寬度的裸PCB進行測試，以三個測試點焊接峰值溫度的最大差值來表示。當前的先進指標為±2℃以內。
(3)排風流量：>700m3/s。
(4)傳輸帶的高度、傳送方式、運輸速度，傳送系統的自動潤滑裝置及自動完成鏈條的清潔保護等功能。
(5)異常報警功能：聲光報警及計算機提示等多項報警功能。再流焊爐應具有過熱報警功能（如蜂鳴器和指示燈），超溫時系統能自動斷電。
(6)先進的再流焊爐還有故障自診斷程序，使維修更加方便等。
相關技術資料- 8-9典型再流焊機
- 相關IC型號
- SGS23N60UFDTU
- 暫無最新型號
公網安備44030402000607
