波峰焊的溫度變化
發布時間:2012/8/10 20:00:32 訪問次數:3393
在波峰焊的溫度變化08053D475KAT2A過程中，預熱、預熱溫度補償、波峰焊接、冷卻這幾個階段的溫度要求及停留時間各不相同，現進行簡要介紹。
1)預熱
預熱的目的是把室溫下的PCB盡快加熱。但溫升速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；溫升速率過慢，則助焊劑揮發不充分，影響焊接質量。預熱階段SMA內各元件的溫度應趨于穩定，盡量減卟溫差。在這個區域應給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證助焊劑得到充分揮發。到預熱階段結束時，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的板面溫度達到平衡。
預熱時間長有利于PCB板面溫度均勻。通常，大型波峰焊機的預熱時間較長，有利于焊接，同時產量也高：小型波峰焊機的預熱時間較短，很難保證PCB板面溫度的均勻性。
2)預熱溫度補償
預熱溫度補償區是指預熱階段溫度升至波峰焊接前的區域。大型波峰焊機有此工作階段。需要注意的是，SMA上所有元件在這一段結束時應盡可能具有相同的溫度，否則進入到波峰焊接階段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。
3)波峰焊接
焊接過程是指PCB進入熔融焊料的階段，是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等要素之間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。波峰溫度一般為240±5℃；焊接時間為3～5s。由于熱量與溫度和時間成函數關系，在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間可通過調整傳送帶的速度來實現控制調整。
4)冷卻
冷卻是指脫離熔融焊料的區域。慢的冷卻速率將導致過量共界金屬化合物產生，并且會在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，這種現象一般發生在熔點溫度和比熔點溫度低一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間出現太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致悍接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可允許的最大冷卻速率是由元件對熱沖擊的承受能力決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃／s左右，冷卻至75℃即可。
1)預熱
預熱的目的是把室溫下的PCB盡快加熱。但溫升速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；溫升速率過慢，則助焊劑揮發不充分，影響焊接質量。預熱階段SMA內各元件的溫度應趨于穩定，盡量減卟溫差。在這個區域應給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證助焊劑得到充分揮發。到預熱階段結束時，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的板面溫度達到平衡。
預熱時間長有利于PCB板面溫度均勻。通常，大型波峰焊機的預熱時間較長，有利于焊接，同時產量也高：小型波峰焊機的預熱時間較短，很難保證PCB板面溫度的均勻性。
2)預熱溫度補償
預熱溫度補償區是指預熱階段溫度升至波峰焊接前的區域。大型波峰焊機有此工作階段。需要注意的是，SMA上所有元件在這一段結束時應盡可能具有相同的溫度，否則進入到波峰焊接階段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。
3)波峰焊接
焊接過程是指PCB進入熔融焊料的階段，是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等要素之間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。波峰溫度一般為240±5℃；焊接時間為3～5s。由于熱量與溫度和時間成函數關系，在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間可通過調整傳送帶的速度來實現控制調整。
4)冷卻
冷卻是指脫離熔融焊料的區域。慢的冷卻速率將導致過量共界金屬化合物產生，并且會在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，這種現象一般發生在熔點溫度和比熔點溫度低一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間出現太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致悍接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可允許的最大冷卻速率是由元件對熱沖擊的承受能力決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃／s左右，冷卻至75℃即可。
在波峰焊的溫度變化08053D475KAT2A過程中，預熱、預熱溫度補償、波峰焊接、冷卻這幾個階段的溫度要求及停留時間各不相同，現進行簡要介紹。
1)預熱
預熱的目的是把室溫下的PCB盡快加熱。但溫升速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；溫升速率過慢，則助焊劑揮發不充分，影響焊接質量。預熱階段SMA內各元件的溫度應趨于穩定，盡量減卟溫差。在這個區域應給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證助焊劑得到充分揮發。到預熱階段結束時，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的板面溫度達到平衡。
預熱時間長有利于PCB板面溫度均勻。通常，大型波峰焊機的預熱時間較長，有利于焊接，同時產量也高：小型波峰焊機的預熱時間較短，很難保證PCB板面溫度的均勻性。
2)預熱溫度補償
預熱溫度補償區是指預熱階段溫度升至波峰焊接前的區域。大型波峰焊機有此工作階段。需要注意的是，SMA上所有元件在這一段結束時應盡可能具有相同的溫度，否則進入到波峰焊接階段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。
3)波峰焊接
焊接過程是指PCB進入熔融焊料的階段，是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等要素之間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。波峰溫度一般為240±5℃；焊接時間為3～5s。由于熱量與溫度和時間成函數關系，在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間可通過調整傳送帶的速度來實現控制調整。
4)冷卻
冷卻是指脫離熔融焊料的區域。慢的冷卻速率將導致過量共界金屬化合物產生，并且會在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，這種現象一般發生在熔點溫度和比熔點溫度低一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間出現太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致悍接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可允許的最大冷卻速率是由元件對熱沖擊的承受能力決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃／s左右，冷卻至75℃即可。
1)預熱
預熱的目的是把室溫下的PCB盡快加熱。但溫升速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；溫升速率過慢，則助焊劑揮發不充分，影響焊接質量。預熱階段SMA內各元件的溫度應趨于穩定，盡量減卟溫差。在這個區域應給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證助焊劑得到充分揮發。到預熱階段結束時，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的板面溫度達到平衡。
預熱時間長有利于PCB板面溫度均勻。通常，大型波峰焊機的預熱時間較長，有利于焊接，同時產量也高：小型波峰焊機的預熱時間較短，很難保證PCB板面溫度的均勻性。
2)預熱溫度補償
預熱溫度補償區是指預熱階段溫度升至波峰焊接前的區域。大型波峰焊機有此工作階段。需要注意的是，SMA上所有元件在這一段結束時應盡可能具有相同的溫度，否則進入到波峰焊接階段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。
3)波峰焊接
焊接過程是指PCB進入熔融焊料的階段，是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等要素之間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。波峰溫度一般為240±5℃；焊接時間為3～5s。由于熱量與溫度和時間成函數關系，在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間可通過調整傳送帶的速度來實現控制調整。
4)冷卻
冷卻是指脫離熔融焊料的區域。慢的冷卻速率將導致過量共界金屬化合物產生，并且會在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，這種現象一般發生在熔點溫度和比熔點溫度低一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間出現太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致悍接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可允許的最大冷卻速率是由元件對熱沖擊的承受能力決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃／s左右，冷卻至75℃即可。
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