關鍵工序和特殊工序的控制
發布時間:2012/8/14 19:34:52 訪問次數:2893
能分清關鍵工LM2902N序和特殊工序，并以此進行工藝參數的監控。操作人員通過培訓考核，能熟練操控設備、工具、量具等。
(1) SMT生產中，錫膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐的爐溫等均應列為關鍵工序。F到有關的參數應當每天檢查與記錄：環境的溫度和濕度，印刷機穩定性；錫膏的黏度，錫球試驗（結合第一件產品）；模板與PCB間隙、離板速度、刮刀速度和壓力及圖像識別精度（結合第一塊焊膏印刷質量）；貼片機的工作狀態，包括壓力和運行狀況，應每天記錄，有記錄表；再流焊爐的溫度應每天測試一次，并做好記錄，有條件的要做到實時控制，有記錄表。
操作人員應嚴格培訓考核，持證上崗，關鍵崗位施行明確的崗位責任制。
(2) SMT生產中，錫膏、貼片膠等價格相對較高，可作為特殊工序控制進行定額管理，在保證產品質量的前提下，使材料消耗不斷下降，并有效地降低成本，提高生產效益。
材料消耗工藝定額的編制依據包括產品設計文件、工藝文件、工藝規程；材料標準、材料價格；操作人員的熟練程度、工作環境的優劣、設備的完好情況等，并綜合考慮各種影響因素，針對每種材料的具體情況進行適當取舍。
產品批次管理
成批生產的產品通過批號、批量等標志可以追溯（如通過計劃文件、工序卡、隨工單等）。
不合格品的控制
根據不合格品控制辦法，結合不同情況由不同的工作人員／部門對不合格品進行隔離、標志、記錄、評審和處置。通常，組件板返修過程中，厚／薄膜PCB返修不應超過兩次再循環，SMA的返修不應超過三次循環。
生產設備的維護和保養
由于SMT設備價格高昂，無論是操作還是用后維護，均有較高的要求。因此，關鍵設備應由專職維護人員定檢，使設備始終處于完好的狀態。
(1) SMT生產中，錫膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐的爐溫等均應列為關鍵工序。F到有關的參數應當每天檢查與記錄：環境的溫度和濕度，印刷機穩定性；錫膏的黏度，錫球試驗（結合第一件產品）；模板與PCB間隙、離板速度、刮刀速度和壓力及圖像識別精度（結合第一塊焊膏印刷質量）；貼片機的工作狀態，包括壓力和運行狀況，應每天記錄，有記錄表；再流焊爐的溫度應每天測試一次，并做好記錄，有條件的要做到實時控制，有記錄表。
操作人員應嚴格培訓考核，持證上崗，關鍵崗位施行明確的崗位責任制。
(2) SMT生產中，錫膏、貼片膠等價格相對較高，可作為特殊工序控制進行定額管理，在保證產品質量的前提下，使材料消耗不斷下降，并有效地降低成本，提高生產效益。
材料消耗工藝定額的編制依據包括產品設計文件、工藝文件、工藝規程；材料標準、材料價格；操作人員的熟練程度、工作環境的優劣、設備的完好情況等，并綜合考慮各種影響因素，針對每種材料的具體情況進行適當取舍。
產品批次管理
成批生產的產品通過批號、批量等標志可以追溯（如通過計劃文件、工序卡、隨工單等）。
不合格品的控制
根據不合格品控制辦法，結合不同情況由不同的工作人員／部門對不合格品進行隔離、標志、記錄、評審和處置。通常，組件板返修過程中，厚／薄膜PCB返修不應超過兩次再循環，SMA的返修不應超過三次循環。
生產設備的維護和保養
由于SMT設備價格高昂，無論是操作還是用后維護，均有較高的要求。因此，關鍵設備應由專職維護人員定檢，使設備始終處于完好的狀態。
能分清關鍵工LM2902N序和特殊工序，并以此進行工藝參數的監控。操作人員通過培訓考核，能熟練操控設備、工具、量具等。
(1) SMT生產中，錫膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐的爐溫等均應列為關鍵工序。F到有關的參數應當每天檢查與記錄：環境的溫度和濕度，印刷機穩定性；錫膏的黏度，錫球試驗（結合第一件產品）；模板與PCB間隙、離板速度、刮刀速度和壓力及圖像識別精度（結合第一塊焊膏印刷質量）；貼片機的工作狀態，包括壓力和運行狀況，應每天記錄，有記錄表；再流焊爐的溫度應每天測試一次，并做好記錄，有條件的要做到實時控制，有記錄表。
操作人員應嚴格培訓考核，持證上崗，關鍵崗位施行明確的崗位責任制。
(2) SMT生產中，錫膏、貼片膠等價格相對較高，可作為特殊工序控制進行定額管理，在保證產品質量的前提下，使材料消耗不斷下降，并有效地降低成本，提高生產效益。
材料消耗工藝定額的編制依據包括產品設計文件、工藝文件、工藝規程；材料標準、材料價格；操作人員的熟練程度、工作環境的優劣、設備的完好情況等，并綜合考慮各種影響因素，針對每種材料的具體情況進行適當取舍。
產品批次管理
成批生產的產品通過批號、批量等標志可以追溯（如通過計劃文件、工序卡、隨工單等）。
不合格品的控制
根據不合格品控制辦法，結合不同情況由不同的工作人員／部門對不合格品進行隔離、標志、記錄、評審和處置。通常，組件板返修過程中，厚／薄膜PCB返修不應超過兩次再循環，SMA的返修不應超過三次循環。
生產設備的維護和保養
由于SMT設備價格高昂，無論是操作還是用后維護，均有較高的要求。因此，關鍵設備應由專職維護人員定檢，使設備始終處于完好的狀態。
(1) SMT生產中，錫膏印刷、貼片機的運行、再流焊爐的爐溫等均應列為關鍵工序。F到有關的參數應當每天檢查與記錄：環境的溫度和濕度，印刷機穩定性；錫膏的黏度，錫球試驗（結合第一件產品）；模板與PCB間隙、離板速度、刮刀速度和壓力及圖像識別精度（結合第一塊焊膏印刷質量）；貼片機的工作狀態，包括壓力和運行狀況，應每天記錄，有記錄表；再流焊爐的溫度應每天測試一次，并做好記錄，有條件的要做到實時控制，有記錄表。
操作人員應嚴格培訓考核，持證上崗，關鍵崗位施行明確的崗位責任制。
(2) SMT生產中，錫膏、貼片膠等價格相對較高，可作為特殊工序控制進行定額管理，在保證產品質量的前提下，使材料消耗不斷下降，并有效地降低成本，提高生產效益。
材料消耗工藝定額的編制依據包括產品設計文件、工藝文件、工藝規程；材料標準、材料價格；操作人員的熟練程度、工作環境的優劣、設備的完好情況等，并綜合考慮各種影響因素，針對每種材料的具體情況進行適當取舍。
產品批次管理
成批生產的產品通過批號、批量等標志可以追溯（如通過計劃文件、工序卡、隨工單等）。
不合格品的控制
根據不合格品控制辦法，結合不同情況由不同的工作人員／部門對不合格品進行隔離、標志、記錄、評審和處置。通常，組件板返修過程中，厚／薄膜PCB返修不應超過兩次再循環，SMA的返修不應超過三次循環。
生產設備的維護和保養
由于SMT設備價格高昂，無論是操作還是用后維護，均有較高的要求。因此，關鍵設備應由專職維護人員定檢，使設備始終處于完好的狀態。
相關技術資料- 8-14關鍵工序和特殊工序的控制
- 8-13表面電阻測試儀
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公網安備44030402000607
