目前在一些新型電XC2V3000FG676子設備（如數碼相機、手機等）中，普遍采用了先進的BGA芯片。BGA是球柵陣列封裝( Ball grid arrays)的縮寫，BGA技術可大大縮小電子設備的體積，增強功能，減小功耗，降低生產成本。不過由于BGA封裝的特點，BGA芯片故障一般是由芯片損壞或虛焊引起的。由于電子設備中使用BGA技術焊接的元器件越來越多，因此，只有更好地掌握BGA芯片的拆焊技術，才能適應未來電子設備維修的發展方向。如圖15-37所示為打印機電路板中采用BGA技術焊接的芯片。
    目前市面上銷售的植錫板大體分為兩類：一類是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上，另一類是每種芯片一塊的小植錫板。這兩種植錫板的使用方法不一樣。

              
    (1)連體植錫板
    連體植錫板的使用方法是將錫漿印到BGA芯片上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風焊臺吹成球。這種方法的優點是操作簡單、成球快，缺點是對于有些不容易上錫的芯片，錫漿不能太稀；例如軟封的flash或去膠后的CPU，吹球的時候錫球會亂滾，極難土錫；一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理；植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫，如圖15-38所示。

             
   (2)小植錫板
   小植錫板的使用方法是將芯片固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將芯片取下。它的優點：熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合新手使用，如圖15-39所示。

    2．錫漿
    錫漿建議使用瓶裝的，多為0.5—lkg -瓶，顆粒細膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。
    3．刮漿工具
    刮漿工具用于刮除錫漿，可選用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片、刮刀或膠條。