導熱系數是物質的一種物理屬性，它表征PM300CLA060物質的導熱能力，即Im厚的物體，兩面的溫差為1℃時，每秒所經過每平方米截面積的熱量稱為導熱系數，單位是W/m．K.
    各種物質的導熱系數不一樣，一般認為真空環境下的導熱系數為零（T=0），鉆石材料的導熱系數為最高(h=2300W/m．K)，金屬的導熱系數最大，非金屬次之。常用的物質導熱系數見表12.1。

              
    薄平板的導熱
    若薄板的厚度為a導熱系數為旯，兩個面的溫度差分別為tl和t2，對式(12-2)移{分可得即單位時間通過薄板的熱量與導熱系數及溫度差成正比，而與平板的厚度成反比。
    在電子組件的焊接中，PCB基板可認為是薄板，不同的材質，如陶瓷與環氧板，它們的導熱系數不一樣。因此在加熱過程中，陶瓷板表面溫度升得快。同理，薄的環氧板比厚的環氧板表面升溫要快。式(12-3)中比值塵表示薄板的導熱性能，它的倒數又稱為薄板的熱阻，并用尺表示，即R=魚，表示材料阻止導熱的能力，單位為K/W。將R代入式(12-3)
    式( 12-4)類似電流、電壓、電阻三者的關系，其中（tl-t2）溫度類似電壓，別無類似電阻，g類似電流。式(12-4)又稱為熱流量、溫差及熱阻三者之間的關系。
    在早期的熱板式再流焊爐中，焊接溫度完全由爐子的加熱板提供，通過PCB板傳導到PCB表面的焊盤上，面積小的焊盤優先于面積大的焊盤首先達到溫度，因此PCB表面的溫差比較大，對PCB板的平整度要求高，傳熱的效果較差。