貼片膠是應用于表面G43ATB203M組裝的特種膠粘劑，又稱為表面組裝用黏結劑、貼片膠，有些地方還稱為“膠水”。之所以稱為特種膠粘劑，這是因為它不僅能黏結元器件，而且具有優良的電氣性能和多種工藝性能。
    貼片膠的工藝要求
    貼片膠一波峰焊的工藝過程是：涂布膠一貼片一固化一波峰焊一清洗。為了滿足上述工藝要求，貼片膠必須具有如下性能。

                 
    1．固化前儲存
    貼片膠以單組分形式存儲，要求它的性能穩定、壽命長、質量一致、無毒無味，以便在生產時快速方便地使用。
    涂布：由于貼裝元器件都非常小，貼片膠常涂布在兩焊盤的中心處，它通常用絲印、壓力點膠等方法涂布在PCB上，因此要求膠在涂布時，不拉絲、無拖尾，膠點形狀與大小一致，光滑、飽滿、不塌落，如圖10.1所示。
    貼片：貼片膠必須有足夠的初粘力，足以粘牢元器件，不會出現元器件的位移。
    2．固化時
    貼放元器件后PCB進入固化爐中加熱固化，要求在中溫140℃的溫度下快速固化，并要求無揮發性氣體放出，無氣泡出現，阻燃，特別是不應漫流，否則會污染焊盤影響焊接。膠點固化后的形狀如圖10.2所示。
    3．固化后
    焊接：強度要高，元器件不應脫落，能耐二次波峰焊溫度，不會吸收焊劑，否則會影響SMA的電氣性能。
    清洗：貼片膠應有穩定的化學性能，抗潮濕，耐溶劑，抗腐蝕。
    使用：因為貼片膠有優良的電氣性能，在固化后始終殘留在元器件上，因此應具有優良的電氣性能，否則會影響SMA的使用性能。
    維修：采用貼片膠一波峰焊接后，元器件中心被粘牢，兩端頭又被焊牢，而修理時卻要求在一定溫度和外力下能方便地去除已損壞的元器件，就是說膠黏劑應適合熱變形溫度即軟化點，在到達一定溫度能方便地拆除已壞的元器件。通常，希望環氧膠的Tg在100 0C左右，以便于拆修。