噴霧涂布的方法有超聲波PM450CL1A120振蕩方式（無壓力式）、噴嘴噴霧方式（壓力式）、有網目的旋轉滾桶方式。
    (1)超聲波振蕩方式
    采用超聲波發生器產生高頻振蕩能(20～40kHz)，并通過換能器轉化為機械振蕩，強迫焊劑成霧化狀而送至SMA的焊接面上，是目前市場上最先進的涂布方法。超聲波噴霧器如圖12.5所示。
    優點為：操作與維護方便，操作費用經濟；適用于任何品牌的助焊劑，可減少70%的不良焊點；采用密閉式，助焊劑避免被污染并可均勻地涂布在PCB上；采用振蕩原理噴口不會堵塞。

             
    缺點為：投資費周高。
    這種方法類似噴漆原理，焊劑受到0.05～3MPa的壓力后，通過噴嘴產生霧化，涂布在SMA焊接面上，如圖12.6所示。
    優點為：適用于低固含量(<5%)焊劑，不用稀釋劑；助焊劑與空氣隔離不會被污染：可調節噴射寬度。
    缺點為：噴霧系統復雜，維護不易；焊劑噴射均勻性差，且有漂浮焊劑分子需另加外罩及排風裝置；噴嘴有時會出現堵塞現象。

              
    (3)有網目的旋轉滾桶方式
    以不銹鋼制成的極精細滾桶在焊劑中旋轉，在滾桶內加壓縮空氣可促使焊劑噴出，如圖12.7所示。
    該方法的優點為：可適用于不同類型的焊劑、成本低。
    缺點為：無法控制寬度；焊劑會造成二次污染；溶劑易揮發；無法控制焊劑噴霧量；清洗困難，需用稀釋劑；維護費用高。這種方法因品質不穩定將面臨淘汰。
    以上介紹了焊劑常用的涂布方法，目前仍以發泡式噴嘴噴霧法較為常用，超聲波噴霧法是發展方向，浸漬法仍是手工操作的手段之一。