混裝工藝的特點是：在PCB -側（A面）有數量PM50CL1A120不等的lC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一側（B面）又有許多貼片阻容電件（有時也有IC），常稱為“混裝”。它能保留通孔元器件價廉的優點，常見于視聽類產品，如VCD、DVD。
    混裝工藝操作過程是：在A面采用錫膏一再流焊工藝焊接IC元器件；在B面涂布貼片膠后送入紅外爐中固化；再轉至A面，插入通孔元器件；波峰焊接B面；PCB整理、清洗、測試、總裝。
    在PCB上黏結SMD/SMC，其最終目的是為了焊接，但僅將元器件黏結在PCB上（排除一切黏結缺陷），并不能保證SMA通過波峰焊一定能焊接好，這是因為片式元器件幾乎沒有引線，SMC/SMD在波峰焊時有其特殊性。
    通孔元器件波峰焊時，元器件的引線在接觸到高溫焊料波并在助焊劑的作用T，潤濕力就促使焊料延引線往上爬，以致潤濕整個焊盤而得到良好的焊接效果，如PCB上的孔是金屬孔則焊料還能透過金屬的孔延伸到PCB另一面上，并形成飽滿的焊點。
    但片式器件由于沒有引腳，直接黏結在PCB上，元器件和PCB表面形成銳角，這樣流動的焊料波沿切線方向沖擊電阻、電容的表面，而不易達到矩形元器件和PCB平面所形成的角落，并隨著原件厚度的增加更加明顯。在這個角落中易聚集著焊劑形成的氣泡和焊劑殘留物而出現漏焊或焊接不良。人們經常將這個角落稱為“焊接死區”，如圖12.13所示。
    貼片一波峰焊的另一個問題是通常片式元器件端焊頭為SnPb涂層，有良好的可焊性，而為了保證PCB的平整，通常表面的涂敷為鍍金或預熱助焊劑，其助焊效果不如采用SnPb合金熱風整平工藝。在經過焊料波時，兩者的潤濕時間不一樣，通常SnPb端電極僅O.ls，而銅層需0.5s，元器件端頭首先與焊料接觸，故也易造成“焊接死區”。為了解決“焊接死區”缺陷，通常采用雙波峰焊接技術即增加脈沖波使焊料波垂直方向沖擊“焊接死IX”，以實現良好的焊接效果。雙波峰焊結構原理如圖12.14所示。

           
    此外，還應使用低固含量的焊劑以減少死區內的殘留物；增加PCB頇熱溫度以改善可焊性；改進元器件排列方向，并用減少死區角落等手段以減輕不良焊點率。因此，在SMC/SMD元器件的波峰焊接中應嚴格把關。在PCB設計時應考慮元器件排列方向，盡可能地將元器件引腳的方向垂直于波峰焊時的運動方向，IC元器件盡可能地放在PCB的A面，少放在B面，非放在B面不可的IC元器件，不僅要注意排列方向，還應增加輔助焊盤，（詳見第4章）。助焊劑的活性及密度也是不可忽視的要求，此外，元器件的固化強度應達到要求，特別是不應使殘膠黏結在焊盤上。