研究表明，無鉛焊料焊MA6116點受到應力后的退化機理和過程相似于傳統的Sn-37Pb，即共晶粗化一重結晶一裂紋初生一裂紋擴展，現以Sn-Ag-Cu焊點組織圖片為例進行說明。Sn-Ag-Cu焊點的原始組織結構如圖8.19所示。
    圖8.19中A為枝狀結晶的Sn相；B為共晶相，包括二元共晶物(Sn+Cu6Sn5.Sn+Ag3Sn)和三元共晶物(Sn+Cu6Sn5+Ag3Sn)；C為晶界處金屬間化合物(Cu6Sn5+Ag3Sn)，Ag3Sn呈針狀。Sn-Ag-Cu焊點受應力作用的退化可分5個階段來描述：①Sn-Ag-Cu共晶相的整體粗化，如圖8.20所示；②晶粒粗化較快的個別區域開始軟化，如圖8.21所示；③組織（主要是Sn相）重結晶；④裂紋初生，如圖8.22所示；⑤裂紋擴展，如圖8.23所示。

              
    在熱循環條件下，蠕變／疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效，即組織粗化／弱化、重結晶，裂紋出現和擴大。
    無鉛焊料與錫鉛焊料的不同點
    目前已實用的無鉛焊料均是高錫合金，錫含量由67%提高到96.5%（以SAC305為例），其熔程為217℃～220℃，比傳統Sn-Pb共晶合金高出近40℃，并且無鉛焊料的可焊性明顯變差。從外觀上看無鉛焊點較為粗糙，沒有錫鉛焊料那樣光亮，同時焊料的硬度也明顯高于錫鉛焊料。
    所有這些與焊料合金中其他元素（如鉛、銀、銅、In和鉍）的存在有關，雖然它們在形成IMC的過程中的作用不是很明顯，但是，這些元素對大多數焊點的性能有十分重要的影響。