在數字化的電路中，如果能BK20104L121-T滿足下列基本要求則被焊接的產品將能正常工作：互連圖形完整無缺；元器件不錯焊、不漏焊；焊接點無虛焊、無橋連。因此SMT大生產中，人們都習慣用肉眼檢測或者輔助放大鏡、顯微鏡，基本上能滿足除BGA、CSP等以外元器件焊點的觀察。在檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽以適合的力量和速度劃過QFP的引腳，依靠手感及目測可以綜合判斷IC引腳是否有虛焊或橋連，借助放大鏡、顯微鏡，人工目測檢驗具有靈活性，也是最基本的檢測手段。IPC-A-610焊點驗收標準，基本上也是以目測為主。現結合IPC-A-610標準對焊點/PCB外觀質量評述如下。
    優良的焊點外觀
    在人工目測檢驗時，首先應弄清優良焊點的形態，優良的焊點外觀通常應滿足以下要求：
    ●潤濕程度良好；
    ●焊料在焊點表面鋪展均勻連續，并且越接近焊點邊緣焊料層越薄，接觸角一般應小于30^。，對于焊盤邊緣較小的焊點，也應見到凹狀的彎月面，被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，如阻礙層、字符圖、欄框等；
    ●焊點處的焊料量要適中，避免過多或過少；
    ●焊點位置必須準確，元器件的端頭／引腳應處于焊盤的中心位置．寬度及長度方向不應出現超越現象；
    ●焊點表面應連續和圓滑，對于再流焊形成的焊點應有光亮的外觀。
    原則上，上述要求可應用于一切焊點，不管它用什么方法焊接而成，也不論它處于PCB的哪個位置上，都應使人感覺到它們是均勻、流暢、飽滿的，如圖15.1所示。
    對于無鉛焊料的焊點來說，由于無鉛焊料在常溫冷卻過程中，會出現焊料中錫組分樹枝狀偏析結晶，焊點表面無光亮感，呈凝固線條或橘皮狀，通常認為這并不影響焊點的可靠性，無鉛焊點的形態如圖15.2所示。研究表明在采用無鉛工藝中，通過改進焊料成分以及采用N2氣保護、加速焊點的冷卻速度等綜合手段可以改善無鉛焊點的外觀質量。