(1)焊點錫少
    器件引腳與焊盤之間的錫膏經M110B再流焊后形成一個包圍器件引腳的光滑弧面，如果錫膏適量，則使用角度攝像頭，燈光沿攝像頭方向的兩側照射視場，在引腳與焊盤的焊錫弧面有兩處反光的亮點，而周圍則較暗，效果如圖15.64所示。放置一個檢窗口，框住兩個亮點，選用CONTRAST算法檢測對比度。若焊錫適量，則具有一定的對比度，若焊錫少，則不會形成能反光的弧面，對比度的讀值會比較小。
    (2)元器件豎立
    元器件豎立，焊盤上的焊膏熔化未與引腳相連，使用垂直攝像頭，燈光從垂直方向照射視場，在本該出現暗的地方變成亮的，采用DARK算法，即可檢測出此缺陷。
    (3)元器件缺失
    觀察元器件無缺失與缺失后有何明顯不同，根據元器件本身有無對比度及印制電路板上有無絲印層等具體情況，可采用不同的策略和算法，現介紹其中的一種。用垂直攝像頭，用外圈環形燈，若元器件缺失，則其焊盤在外圈環形光的照射下，利用元器件無缺失時能擋住的反光位置，放置檢測窗口，采用NOCONTRAST算法。元器件無缺失，則元器件表面無對比度，或當元器件缺失時看到焊盤的亮處，形成對比度，從而檢測出元器件是漏貼。
    (4)橋接
    用角度攝像頭正視引腳，燈光從攝像頭方向照射視場，如果在引腳與引腳之間有焊錫橋接，則會有一條水平亮線，因此在引腳與引腳之間放置一個窗口，選用NOHORIZONTAL算法可以方便地判別出引腳處的橋接，如圖15.65所示。