該系統通過激光光束對被測SN74LS164N物進行照射，利用熱容量的大小所產生的表面狀態變化，即由物體發熱、溫度上升的強弱差異，來實現對焊點的自動檢測。
    檢測系統由X-Y工作臺定位裝置、加熱瀲光發射裝置、帶放大顯微鏡的紅外攝像裝置、圖像識別、處理裝置等組成。在激光發射裝置中，He-Ne作為定位用激光，YAG是加熱用激光。在紅外線攝像檢測部，利用紅外線組成的溫度檢測單元，其溫度檢測元器件用In-Sb（銦一銻）做成，溫度檢測靈敏度為0.05℃。檢測過程中能夠清晰地反映出焊接點由室溫到檢測溫度后的熱過程，該檢測系統如圖15.67所示。

             
    不同SMD對激光光束吸收率的變化與多種焊接不良狀態有著密切的關系。例如，焊接溫度過高的PCB組件，焊點面常常模糊無光澤，或者容易出現表面粗糙的白色微粒狀，這些不良焊接對光束的吸收率高，檢測時會使焊點溫度快速上升，使熱過程曲線處于高水平。在鍍金PCB的焊接場合，各焊點的焊料漫流不充分，很可能會暴露出一部分電極，這時由于反射作用，對激光的吸收就會降低，同時也使紅外線檢測的溫度曲線處于低水平。
    小焊點的檢查與上述方式相同，通過激光的照射，在受熱的同時，紅外線攝像儀能準確地檢測到焊點的溫度分布及其圖像，并可以對焊點的外觀和內在缺陷做出判別。