其他常見焊接缺陷
發布時間:2012/10/14 13:34:40 訪問次數:676
①差的潤濕性，表現在PCB焊盤Y8844-AL吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。
產生的原因為：元器件引腳/PCB焊盤己氧化／污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。
②錫量很少，表現為焊點不飽滿，IC引腳根月彎面小。
產生原因為：印刷模板窗口小；燈芯現象（溫庋曲線差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。
③引腳受損，表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。
產生原因為：運輸／取放時碰壞。應小心地保管元器件，特別是FQFP。
④污染物覆蓋了焊盤，生產中時有發生。
產生原因為：來自現場的紙片；來自卷帶的異物；人手觸摸PCB焊盤或元器件；字符圖位置不對。
生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規范。
⑤錫膏量不足，也是生產中經常發生的現象。
產生原因為：第一塊PCB印刷／機器停止后的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵住；錫膏品質變壞。
E述原因之一均會引起錫膏量不足，應針對性解決問題。
⑥錫膏呈角狀，生產中經常發生且不易發現，嚴重時會連焊。
產生原因為：印刷機抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。
產生的原因為：元器件引腳/PCB焊盤己氧化／污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。
②錫量很少，表現為焊點不飽滿，IC引腳根月彎面小。
產生原因為：印刷模板窗口小；燈芯現象（溫庋曲線差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。
③引腳受損，表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。
產生原因為：運輸／取放時碰壞。應小心地保管元器件，特別是FQFP。
④污染物覆蓋了焊盤，生產中時有發生。
產生原因為：來自現場的紙片；來自卷帶的異物；人手觸摸PCB焊盤或元器件；字符圖位置不對。
生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規范。
⑤錫膏量不足，也是生產中經常發生的現象。
產生原因為：第一塊PCB印刷／機器停止后的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵住；錫膏品質變壞。
E述原因之一均會引起錫膏量不足，應針對性解決問題。
⑥錫膏呈角狀，生產中經常發生且不易發現，嚴重時會連焊。
產生原因為：印刷機抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。
①差的潤濕性，表現在PCB焊盤Y8844-AL吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。
產生的原因為：元器件引腳/PCB焊盤己氧化／污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。
②錫量很少，表現為焊點不飽滿，IC引腳根月彎面小。
產生原因為：印刷模板窗口小；燈芯現象（溫庋曲線差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。
③引腳受損，表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。
產生原因為：運輸／取放時碰壞。應小心地保管元器件，特別是FQFP。
④污染物覆蓋了焊盤，生產中時有發生。
產生原因為：來自現場的紙片；來自卷帶的異物；人手觸摸PCB焊盤或元器件；字符圖位置不對。
生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規范。
⑤錫膏量不足，也是生產中經常發生的現象。
產生原因為：第一塊PCB印刷／機器停止后的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵住；錫膏品質變壞。
E述原因之一均會引起錫膏量不足，應針對性解決問題。
⑥錫膏呈角狀，生產中經常發生且不易發現，嚴重時會連焊。
產生原因為：印刷機抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。
產生的原因為：元器件引腳/PCB焊盤己氧化／污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。
②錫量很少，表現為焊點不飽滿，IC引腳根月彎面小。
產生原因為：印刷模板窗口小；燈芯現象（溫庋曲線差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。
③引腳受損，表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。
產生原因為：運輸／取放時碰壞。應小心地保管元器件，特別是FQFP。
④污染物覆蓋了焊盤，生產中時有發生。
產生原因為：來自現場的紙片；來自卷帶的異物；人手觸摸PCB焊盤或元器件；字符圖位置不對。
生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規范。
⑤錫膏量不足，也是生產中經常發生的現象。
產生原因為：第一塊PCB印刷／機器停止后的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵住；錫膏品質變壞。
E述原因之一均會引起錫膏量不足，應針對性解決問題。
⑥錫膏呈角狀，生產中經常發生且不易發現，嚴重時會連焊。
產生原因為：印刷機抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。
相關技術資料- 10-14其他常見焊接缺陷
- 相關IC型號
- Y8844-AL
- 暫無最新型號
公網安備44030402000607
