無鉛錫膏的印刷
發布時間:2012/10/14 13:36:19 訪問次數:879
(1)堵孔
印刷時堵孔現象主要發生在0201元器件Y8848-AL模板的印刷之中，用于0201元器件的模板窗口只有0.3mm×0.15mm (12mil×6mil)大小。模板厚度通常是0.125mm (5mil)。在錫膏印刷過程中這類孔很容易引起堵孔。高黏性的錫膏容易粘在小孔壁上，印刷后不容易通過小孔而完整地落在電路板上。這是因為Sn-Ag-Cu錫膏的密度(7.4g/cm3)比Sn-Pb錫膏(8.4g/cm3)小，也就是說無鉛錫膏要輕些，所以無鉛錫膏不容易從小孔中脫落出來，容易造成堵孔，因0201模板開孔大小和錫膏密度幾乎無法調整，所以選擇一個適當黏度的錫膏就顯得比較重要了。
(2)橋連
橋連就是印制電路板上的相鄰錫膏連在一起。調整印刷機的操作參數能解決這個問題。增加模板的擦洗頻率、適當提高印刷速度以及降低刮刀的壓力可以幫助改善橋連。但對于細密間距的器件焊盤印刷時，盡管做了上述的調整，還是會發現橋連現象，通常元器件之間的距離僅為O.lmm左右。為了避免發現錫膏印刷橋連現象，選擇低塌落系數的錫膏是一種比較好的辦法，因為有的錫膏隨著印刷時間的延悵，塌落系數會變大，這樣錫膏在印刷一段時間后就可能發生橋連，此外在印刷過程中還應定時地補充新錫膏以保證錫膏工藝性能的穩定性。
(3)錫膏易粘刮刀
錫膏易粘刮刀是指印刷過程中錫膏粘在刮刀上不易掉下來，這也是無鉛錫膏在印刷工藝中常見的缺陷，造成錫膏粘刮刀的主要原因是錫膏黏度太高。引起錫膏黏度增高原因很多，除了無鉛錫膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質，它包括Sn粉和焊劑兩部分，Sn粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此Sn粉會和焊劑密切結合而發生緩慢反應。
印刷時堵孔現象主要發生在0201元器件Y8848-AL模板的印刷之中，用于0201元器件的模板窗口只有0.3mm×0.15mm (12mil×6mil)大小。模板厚度通常是0.125mm (5mil)。在錫膏印刷過程中這類孔很容易引起堵孔。高黏性的錫膏容易粘在小孔壁上，印刷后不容易通過小孔而完整地落在電路板上。這是因為Sn-Ag-Cu錫膏的密度(7.4g/cm3)比Sn-Pb錫膏(8.4g/cm3)小，也就是說無鉛錫膏要輕些，所以無鉛錫膏不容易從小孔中脫落出來，容易造成堵孔，因0201模板開孔大小和錫膏密度幾乎無法調整，所以選擇一個適當黏度的錫膏就顯得比較重要了。
(2)橋連
橋連就是印制電路板上的相鄰錫膏連在一起。調整印刷機的操作參數能解決這個問題。增加模板的擦洗頻率、適當提高印刷速度以及降低刮刀的壓力可以幫助改善橋連。但對于細密間距的器件焊盤印刷時，盡管做了上述的調整，還是會發現橋連現象，通常元器件之間的距離僅為O.lmm左右。為了避免發現錫膏印刷橋連現象，選擇低塌落系數的錫膏是一種比較好的辦法，因為有的錫膏隨著印刷時間的延悵，塌落系數會變大，這樣錫膏在印刷一段時間后就可能發生橋連，此外在印刷過程中還應定時地補充新錫膏以保證錫膏工藝性能的穩定性。
(3)錫膏易粘刮刀
錫膏易粘刮刀是指印刷過程中錫膏粘在刮刀上不易掉下來，這也是無鉛錫膏在印刷工藝中常見的缺陷，造成錫膏粘刮刀的主要原因是錫膏黏度太高。引起錫膏黏度增高原因很多，除了無鉛錫膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質，它包括Sn粉和焊劑兩部分，Sn粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此Sn粉會和焊劑密切結合而發生緩慢反應。
(1)堵孔
印刷時堵孔現象主要發生在0201元器件Y8848-AL模板的印刷之中，用于0201元器件的模板窗口只有0.3mm×0.15mm (12mil×6mil)大小。模板厚度通常是0.125mm (5mil)。在錫膏印刷過程中這類孔很容易引起堵孔。高黏性的錫膏容易粘在小孔壁上，印刷后不容易通過小孔而完整地落在電路板上。這是因為Sn-Ag-Cu錫膏的密度(7.4g/cm3)比Sn-Pb錫膏(8.4g/cm3)小，也就是說無鉛錫膏要輕些，所以無鉛錫膏不容易從小孔中脫落出來，容易造成堵孔，因0201模板開孔大小和錫膏密度幾乎無法調整，所以選擇一個適當黏度的錫膏就顯得比較重要了。
(2)橋連
橋連就是印制電路板上的相鄰錫膏連在一起。調整印刷機的操作參數能解決這個問題。增加模板的擦洗頻率、適當提高印刷速度以及降低刮刀的壓力可以幫助改善橋連。但對于細密間距的器件焊盤印刷時，盡管做了上述的調整，還是會發現橋連現象，通常元器件之間的距離僅為O.lmm左右。為了避免發現錫膏印刷橋連現象，選擇低塌落系數的錫膏是一種比較好的辦法，因為有的錫膏隨著印刷時間的延悵，塌落系數會變大，這樣錫膏在印刷一段時間后就可能發生橋連，此外在印刷過程中還應定時地補充新錫膏以保證錫膏工藝性能的穩定性。
(3)錫膏易粘刮刀
錫膏易粘刮刀是指印刷過程中錫膏粘在刮刀上不易掉下來，這也是無鉛錫膏在印刷工藝中常見的缺陷，造成錫膏粘刮刀的主要原因是錫膏黏度太高。引起錫膏黏度增高原因很多，除了無鉛錫膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質，它包括Sn粉和焊劑兩部分，Sn粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此Sn粉會和焊劑密切結合而發生緩慢反應。
印刷時堵孔現象主要發生在0201元器件Y8848-AL模板的印刷之中，用于0201元器件的模板窗口只有0.3mm×0.15mm (12mil×6mil)大小。模板厚度通常是0.125mm (5mil)。在錫膏印刷過程中這類孔很容易引起堵孔。高黏性的錫膏容易粘在小孔壁上，印刷后不容易通過小孔而完整地落在電路板上。這是因為Sn-Ag-Cu錫膏的密度(7.4g/cm3)比Sn-Pb錫膏(8.4g/cm3)小，也就是說無鉛錫膏要輕些，所以無鉛錫膏不容易從小孔中脫落出來，容易造成堵孔，因0201模板開孔大小和錫膏密度幾乎無法調整，所以選擇一個適當黏度的錫膏就顯得比較重要了。
(2)橋連
橋連就是印制電路板上的相鄰錫膏連在一起。調整印刷機的操作參數能解決這個問題。增加模板的擦洗頻率、適當提高印刷速度以及降低刮刀的壓力可以幫助改善橋連。但對于細密間距的器件焊盤印刷時，盡管做了上述的調整，還是會發現橋連現象，通常元器件之間的距離僅為O.lmm左右。為了避免發現錫膏印刷橋連現象，選擇低塌落系數的錫膏是一種比較好的辦法，因為有的錫膏隨著印刷時間的延悵，塌落系數會變大，這樣錫膏在印刷一段時間后就可能發生橋連，此外在印刷過程中還應定時地補充新錫膏以保證錫膏工藝性能的穩定性。
(3)錫膏易粘刮刀
錫膏易粘刮刀是指印刷過程中錫膏粘在刮刀上不易掉下來，這也是無鉛錫膏在印刷工藝中常見的缺陷，造成錫膏粘刮刀的主要原因是錫膏黏度太高。引起錫膏黏度增高原因很多，除了無鉛錫膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是從化學的角度來講，錫膏是一種化學物質，它包括Sn粉和焊劑兩部分，Sn粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此Sn粉會和焊劑密切結合而發生緩慢反應。
相關技術資料- 10-14無鉛錫膏的印刷
- 相關IC型號
- Y8848-AL
- 暫無最新型號
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