根據集成電路外形分類
發布時間:2013/3/25 20:20:11 訪問次數:850
根據集成電路外形，可分為圓形集ACT355成電路（通常為金屬外殼晶體管封裝型，適用于大功率）、扁平窮形或三角形集成電路（通常采用陶瓷、塑料封裝）。
根據集成電路封裝形式分類
根據集成電路封裝形式，可分為普通單列直插封裝( SIP)、普通雙列直插封裝( DIP)、鋸齒雙列直插封裝(ZIP)、壓縮雙列直插封裝(SDIP)、四面扁平封裝(QFP)、雙列扁平封裝(DFP)、四列直插封裝( QUIP)、針柵陣列式封裝(PGA)、微型雙列封裝(SOP)，其他封裝形式有軟封裝、厚膜電路封裝、圓形金屬封裝等。
根據集成電路兩引腳之間的間距分類
根據集成電路兩引腳之間的間距，可分為普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2. 54 +0. 25mm，其次有2mm（常用單列直插式）、1.778±0.25 mm（常用縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm、1.27±0.25mm（常用單列附散熱片或單列V形）、1.27 +0.25mm（常用雙列扁平封裝）、1 +0.15 mm（常用雙列或四列扁平封裝）、0.8±(0.05～0.15) mm（常用四列扁平封裝）、0.65 +0.03mm（常用四列扁平封裝）。
其中，雙列直插式兩列引腳之間的寬度為7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等；雙列扁平封裝兩列之間的寬度（包括引線長度）為6～6. Smm、7.6mm、10.5～10. 65mm等；四列扁平封裝40引腳以上的長×寬為lOmm×lOmm（不包括引線長度）、13.6mm×(13.6±0.4) mm（包括引線長度）、20. 6mm×(20.6±0.4) mm（包括引線長度）、8. 45mm×(8.45±0.5)mm（不包括引線長度）、14mm×(14 +0. 15) mm（不包括引線長度）等。
根據集成電路封裝形式分類
根據集成電路封裝形式，可分為普通單列直插封裝( SIP)、普通雙列直插封裝( DIP)、鋸齒雙列直插封裝(ZIP)、壓縮雙列直插封裝(SDIP)、四面扁平封裝(QFP)、雙列扁平封裝(DFP)、四列直插封裝( QUIP)、針柵陣列式封裝(PGA)、微型雙列封裝(SOP)，其他封裝形式有軟封裝、厚膜電路封裝、圓形金屬封裝等。
根據集成電路兩引腳之間的間距分類
根據集成電路兩引腳之間的間距，可分為普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2. 54 +0. 25mm，其次有2mm（常用單列直插式）、1.778±0.25 mm（常用縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm、1.27±0.25mm（常用單列附散熱片或單列V形）、1.27 +0.25mm（常用雙列扁平封裝）、1 +0.15 mm（常用雙列或四列扁平封裝）、0.8±(0.05～0.15) mm（常用四列扁平封裝）、0.65 +0.03mm（常用四列扁平封裝）。
其中，雙列直插式兩列引腳之間的寬度為7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等；雙列扁平封裝兩列之間的寬度（包括引線長度）為6～6. Smm、7.6mm、10.5～10. 65mm等；四列扁平封裝40引腳以上的長×寬為lOmm×lOmm（不包括引線長度）、13.6mm×(13.6±0.4) mm（包括引線長度）、20. 6mm×(20.6±0.4) mm（包括引線長度）、8. 45mm×(8.45±0.5)mm（不包括引線長度）、14mm×(14 +0. 15) mm（不包括引線長度）等。
根據集成電路外形，可分為圓形集ACT355成電路（通常為金屬外殼晶體管封裝型，適用于大功率）、扁平窮形或三角形集成電路（通常采用陶瓷、塑料封裝）。
根據集成電路封裝形式分類
根據集成電路封裝形式，可分為普通單列直插封裝( SIP)、普通雙列直插封裝( DIP)、鋸齒雙列直插封裝(ZIP)、壓縮雙列直插封裝(SDIP)、四面扁平封裝(QFP)、雙列扁平封裝(DFP)、四列直插封裝( QUIP)、針柵陣列式封裝(PGA)、微型雙列封裝(SOP)，其他封裝形式有軟封裝、厚膜電路封裝、圓形金屬封裝等。
根據集成電路兩引腳之間的間距分類
根據集成電路兩引腳之間的間距，可分為普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2. 54 +0. 25mm，其次有2mm（常用單列直插式）、1.778±0.25 mm（常用縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm、1.27±0.25mm（常用單列附散熱片或單列V形）、1.27 +0.25mm（常用雙列扁平封裝）、1 +0.15 mm（常用雙列或四列扁平封裝）、0.8±(0.05～0.15) mm（常用四列扁平封裝）、0.65 +0.03mm（常用四列扁平封裝）。
其中，雙列直插式兩列引腳之間的寬度為7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等；雙列扁平封裝兩列之間的寬度（包括引線長度）為6～6. Smm、7.6mm、10.5～10. 65mm等；四列扁平封裝40引腳以上的長×寬為lOmm×lOmm（不包括引線長度）、13.6mm×(13.6±0.4) mm（包括引線長度）、20. 6mm×(20.6±0.4) mm（包括引線長度）、8. 45mm×(8.45±0.5)mm（不包括引線長度）、14mm×(14 +0. 15) mm（不包括引線長度）等。
根據集成電路封裝形式分類
根據集成電路封裝形式，可分為普通單列直插封裝( SIP)、普通雙列直插封裝( DIP)、鋸齒雙列直插封裝(ZIP)、壓縮雙列直插封裝(SDIP)、四面扁平封裝(QFP)、雙列扁平封裝(DFP)、四列直插封裝( QUIP)、針柵陣列式封裝(PGA)、微型雙列封裝(SOP)，其他封裝形式有軟封裝、厚膜電路封裝、圓形金屬封裝等。
根據集成電路兩引腳之間的間距分類
根據集成電路兩引腳之間的間距，可分為普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2. 54 +0. 25mm，其次有2mm（常用單列直插式）、1.778±0.25 mm（常用縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm、1.27±0.25mm（常用單列附散熱片或單列V形）、1.27 +0.25mm（常用雙列扁平封裝）、1 +0.15 mm（常用雙列或四列扁平封裝）、0.8±(0.05～0.15) mm（常用四列扁平封裝）、0.65 +0.03mm（常用四列扁平封裝）。
其中，雙列直插式兩列引腳之間的寬度為7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等；雙列扁平封裝兩列之間的寬度（包括引線長度）為6～6. Smm、7.6mm、10.5～10. 65mm等；四列扁平封裝40引腳以上的長×寬為lOmm×lOmm（不包括引線長度）、13.6mm×(13.6±0.4) mm（包括引線長度）、20. 6mm×(20.6±0.4) mm（包括引線長度）、8. 45mm×(8.45±0.5)mm（不包括引線長度）、14mm×(14 +0. 15) mm（不包括引線長度）等。
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