根據集成電路封裝材料分類
發布時間:2013/3/25 20:22:08 訪問次數:2958
根據集成電路封GR8935L裝材料，可分為塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。
根據篥成電路封裝體積分類
根據集成電路封裝體積，可分為雙列直插式、單列直插式、金屬封裝、雙列扁平、四列扁平等。
根據集成電路設計類型分類
根據集成電路設計類型，可分為全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可編程(FPGA)。
根據集成電路產品等級分類
根據集成電路產品等級，可分為商用級集成電路(C)、工業級集成電路(I)、軍用級集成電路(M)。
商業級適用于室內工作，工作溫度范圍為00～70℃；工業級適用于比較惡劣的工業生產現場及可靠性要求較高的場合，工作溫度范圍為-40。C～85℃；軍用級適用于工作環境惡劣，即工作溫度、濕度變化大，可能受到中子、離子輻射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系統中，工作溫度范圍為- 55℃～125℃。
其中，軍用級集成電路又分為三級：第一級是最低一級軍用標準MIL - STD - 883C，此類器件可用在非嚴格、非戰術的應用場合；第二級軍用標準是標準軍用圖樣( SMD)，由美國國防電子器材供應中心(DESC)提供，SMD的指標由DESC控制而不是由制造商控制；第三級是最高一級軍用標準，是美國陸、海軍統一規格( JAN)，此類器件確保在各種環境下的可靠性，可用于戰場設備。
根據集成電路應用領域分類
根據集成電路應用領域，可分為標準通用集成電路、專用集成電路。
根據集成電路的功能分類
(1)門電路：與門／與非門、或門／或非門、非門等。
(2)觸發器、鎖存器：R-S觸發器、D觸發器、J-K觸發器等。
(3)編碼器、譯碼器：二進制一十進制譯碼器、BCD-7段譯碼器等。
(4)計數器：二進制、十進制、Ⅳ進制計數器等。
(5)運算電路：加／減運算電路、奇偶校驗發生器、幅值比較器等。
(6)時基、定時電路：單穩態電路、延時電路等。
(7)模擬電子開關、數據選擇器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（單向、雙向）。
(9)存儲器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微處理器(CPU)。
根據篥成電路封裝體積分類
根據集成電路封裝體積，可分為雙列直插式、單列直插式、金屬封裝、雙列扁平、四列扁平等。
根據集成電路設計類型分類
根據集成電路設計類型，可分為全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可編程(FPGA)。
根據集成電路產品等級分類
根據集成電路產品等級，可分為商用級集成電路(C)、工業級集成電路(I)、軍用級集成電路(M)。
商業級適用于室內工作，工作溫度范圍為00～70℃；工業級適用于比較惡劣的工業生產現場及可靠性要求較高的場合，工作溫度范圍為-40。C～85℃；軍用級適用于工作環境惡劣，即工作溫度、濕度變化大，可能受到中子、離子輻射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系統中，工作溫度范圍為- 55℃～125℃。
其中，軍用級集成電路又分為三級：第一級是最低一級軍用標準MIL - STD - 883C，此類器件可用在非嚴格、非戰術的應用場合；第二級軍用標準是標準軍用圖樣( SMD)，由美國國防電子器材供應中心(DESC)提供，SMD的指標由DESC控制而不是由制造商控制；第三級是最高一級軍用標準，是美國陸、海軍統一規格( JAN)，此類器件確保在各種環境下的可靠性，可用于戰場設備。
根據集成電路應用領域分類
根據集成電路應用領域，可分為標準通用集成電路、專用集成電路。
根據集成電路的功能分類
(1)門電路：與門／與非門、或門／或非門、非門等。
(2)觸發器、鎖存器：R-S觸發器、D觸發器、J-K觸發器等。
(3)編碼器、譯碼器：二進制一十進制譯碼器、BCD-7段譯碼器等。
(4)計數器：二進制、十進制、Ⅳ進制計數器等。
(5)運算電路：加／減運算電路、奇偶校驗發生器、幅值比較器等。
(6)時基、定時電路：單穩態電路、延時電路等。
(7)模擬電子開關、數據選擇器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（單向、雙向）。
(9)存儲器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微處理器(CPU)。
根據集成電路封GR8935L裝材料，可分為塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。
根據篥成電路封裝體積分類
根據集成電路封裝體積，可分為雙列直插式、單列直插式、金屬封裝、雙列扁平、四列扁平等。
根據集成電路設計類型分類
根據集成電路設計類型，可分為全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可編程(FPGA)。
根據集成電路產品等級分類
根據集成電路產品等級，可分為商用級集成電路(C)、工業級集成電路(I)、軍用級集成電路(M)。
商業級適用于室內工作，工作溫度范圍為00～70℃；工業級適用于比較惡劣的工業生產現場及可靠性要求較高的場合，工作溫度范圍為-40。C～85℃；軍用級適用于工作環境惡劣，即工作溫度、濕度變化大，可能受到中子、離子輻射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系統中，工作溫度范圍為- 55℃～125℃。
其中，軍用級集成電路又分為三級：第一級是最低一級軍用標準MIL - STD - 883C，此類器件可用在非嚴格、非戰術的應用場合；第二級軍用標準是標準軍用圖樣( SMD)，由美國國防電子器材供應中心(DESC)提供，SMD的指標由DESC控制而不是由制造商控制；第三級是最高一級軍用標準，是美國陸、海軍統一規格( JAN)，此類器件確保在各種環境下的可靠性，可用于戰場設備。
根據集成電路應用領域分類
根據集成電路應用領域，可分為標準通用集成電路、專用集成電路。
根據集成電路的功能分類
(1)門電路：與門／與非門、或門／或非門、非門等。
(2)觸發器、鎖存器：R-S觸發器、D觸發器、J-K觸發器等。
(3)編碼器、譯碼器：二進制一十進制譯碼器、BCD-7段譯碼器等。
(4)計數器：二進制、十進制、Ⅳ進制計數器等。
(5)運算電路：加／減運算電路、奇偶校驗發生器、幅值比較器等。
(6)時基、定時電路：單穩態電路、延時電路等。
(7)模擬電子開關、數據選擇器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（單向、雙向）。
(9)存儲器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微處理器(CPU)。
根據篥成電路封裝體積分類
根據集成電路封裝體積，可分為雙列直插式、單列直插式、金屬封裝、雙列扁平、四列扁平等。
根據集成電路設計類型分類
根據集成電路設計類型，可分為全定制（通用芯片MEMORY）、半定制( ASIC)、可編程(FPGA)。
根據集成電路產品等級分類
根據集成電路產品等級，可分為商用級集成電路(C)、工業級集成電路(I)、軍用級集成電路(M)。
商業級適用于室內工作，工作溫度范圍為00～70℃；工業級適用于比較惡劣的工業生產現場及可靠性要求較高的場合，工作溫度范圍為-40。C～85℃；軍用級適用于工作環境惡劣，即工作溫度、濕度變化大，可能受到中子、離子輻射，承受超重或失重，且可靠性要求十分高的系統中，工作溫度范圍為- 55℃～125℃。
其中，軍用級集成電路又分為三級：第一級是最低一級軍用標準MIL - STD - 883C，此類器件可用在非嚴格、非戰術的應用場合；第二級軍用標準是標準軍用圖樣( SMD)，由美國國防電子器材供應中心(DESC)提供，SMD的指標由DESC控制而不是由制造商控制；第三級是最高一級軍用標準，是美國陸、海軍統一規格( JAN)，此類器件確保在各種環境下的可靠性，可用于戰場設備。
根據集成電路應用領域分類
根據集成電路應用領域，可分為標準通用集成電路、專用集成電路。
根據集成電路的功能分類
(1)門電路：與門／與非門、或門／或非門、非門等。
(2)觸發器、鎖存器：R-S觸發器、D觸發器、J-K觸發器等。
(3)編碼器、譯碼器：二進制一十進制譯碼器、BCD-7段譯碼器等。
(4)計數器：二進制、十進制、Ⅳ進制計數器等。
(5)運算電路：加／減運算電路、奇偶校驗發生器、幅值比較器等。
(6)時基、定時電路：單穩態電路、延時電路等。
(7)模擬電子開關、數據選擇器。
(8)寄存器：墓本寄存器、移位寄存器（單向、雙向）。
(9)存儲器：RAM、ROM、EEPROM、Flash ROM等。
(10)微處理器(CPU)。
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相關技術資料- 2-6電源變壓器的選用
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- 相關IC型號
- GR8935L
- 暫無最新型號
公網安備44030402000607
