“BGA元件封裝”是一種電路板的24LC64-I/P元件封裝（PCB Decal或Footprint），在PADS Layout里，可使用Decal Editor來編輯。在此所要建構的BGA封裝為329個錫球焊點的BGA元件封裝，如圖12. 12所示，這是～個23×23的矩陣，中間有一個15×15的挖空矩陣，最中央再增列5×5的矩陣。每個錫球焊點的直徑為0.75mm，錫球焊點與焊點間距為1.27mm。
    接續前一個單元，在PADS Layout里要建構BGA元件封裝時，首先啟動Tools/PCB Decal Editor命令，即可打開PCB Decal Editor（元件封裝編輯器），再按鈕打開一般繪圖工具欄，如圖12.13所示。

          
    圖12 13   -般繪圖工具欄
    按I鞠鈕打開引腳精靈(Pin Wizard)，并切換到BGA/PGA頁，如圖12.14所示。根據圖12. 13的資料，在BGA/PGA頁里進行下列設定。