表面安裝半導體器件簡稱SMD，它與傳GS-SH-212T統的單列直插式(SIP)和雙列直插式(DIP)器件的功能基本相同，只是為了適應表面安裝技術( SMT)的需要，在封裝形式上進行了改進。使元器件的尺寸縮小、重量減輕，整體性能以及引腳結構更易于表面安裝操作。如圖5-23所示是目前表面安裝半導體器件常見的三種引腳結構，即：翼形、J形及I形。
    翼型引腳結構常在小外形封裝集成電路( SOP)祁方形扁平封裝芯片載體(QFP)中使用，這種引腳結構與印制電路板( PCB)的匹配性好，特別適合于安裝位置較低的場合，且能夠適應各種焊接方法。但缺點是器件引腳共面性較差，且由于引腳無緩沖余地，因此在震動應力下容易損壞。
    J形引腳結構常在有引線塑封芯片載體( PLCC)中使用。J形引腳結構的特點是剛性好，基板利用率高，安裝穩固、抗震性強。缺點是由于J形結構的引腳位于器件本體的下方，因此會給安裝焊接帶來一定的不便且安裝厚度較高。
    I形引腳結構是為適應表面安裝( SMT)技術將插裝器件的引腳截斷而形成的，這種結構形式由于不符合標準的表面安裝規范，因此并不常用。

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