由于BGA封裝器件的焊點都隱JS24-K(1136B9)藏在器件體下方，傳統的焊點檢測方法已經滿足不了BGA焊點的檢測要求。采用光學檢奩只能檢查到BGA器件四周邊緣的焊點情況；電性能測試只能檢測焊點的開路和短路情況，而不能有效地識別焊點缺陷；自動激光檢測系統可以測量元器件貼裝前焊膏的沉積情況，也不能檢測BGA焊點缺陷。目前為止，最有效的檢測方法就是采用X射線檢測技術。
    X射線具有很強的穿透性，通過X射線的通透視圖可顯示焊點的厚度、形狀以及焊接質量，從而可以檢測出焊點是否有開路、短路或錫量不足等情況。因此，X射線是焊點檢測的一種最有效方法。
    圖9-4歐姆龍VT-RBT II系列基板外觀檢查裝置

          
    目前，使用較多的有兩種類型的X射線檢測儀：一種是直射式X光檢測儀；另一種是斷層剖面X光檢測儀。前者價格低廉，但不能檢測BGA焊點中的焊料不足、氣孔、虛焊等缺陷，后者可以滿足BGA焊點檢測要求。
    斷層剖面法檢測BGA組裝焊點短路、開路、焊料不足、焊料球、氣孔、移位等缺陷是非常有效的。它是通過在BGA同一焊點的不同高度處（至少兩處以上）取“水平切片”，來直接測量焊點的焊料量以及焊點成型情況。其中，“水平切片”一般在PCB焊盤與焊料的界面處、器件與焊料的界面處或器件與PCB板中間位置“切換片”，通過這些“切片”的測量結果處理，綜合可以得到BGA焊點的三維檢測結果。
    在選擇X射線測試儀時，要根據實際的生產需要，選擇合適分辨率的X射線測試儀。圖9-5所示為MX-9 X型射線檢測儀的外型。它是一款用于SMT流水線中BGA的透視檢測焊點缺陷的測試儀。