如圖3.4.3(b)所示，將烙鐵頭接觸到焊接部位，74HC595D使元器件的引線和印制板上的焊盤均勻受熱。
    注意：烙鐵頭對焊接部位不要施加力量，加熱時間不能夠過長。加熱時間過長，烙鐵頭產生的高溫會損傷元器件、使焊點表面的焊劑揮發，使塑料、電路板等材質受熱變形。
    熔化焊料
    在焊接部位的溫度達到要求后，將焊絲置于焊點部位，即被焊接部位上烙鐵頭對稱的一側，使焊料開始熔化并潤濕焊點，如圖3.4.3(c)所示。
    注意：烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。加熱溫度過高，會引起焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮等。

            
    移開焊錫絲
    在熔化一定量的焊錫后將焊絲移開，如圖3.4.3(d)所示，融化的焊錫過多和過少都會降低焊點的性能。過量的焊錫會增加焊接時間，降低焊接速度，還可能造成短路，也會造成成本浪費。焊錫過少不能形成牢固的焊接點，會降低焊點的強度。
    移開烙鐵頭
    當焊錫完全潤濕焊點，擴散范圍達到要求后，需要立即移開烙鐵頭。烙鐵頭的移開方向應該與電路板焊接面大致成45。，移開速度不能太慢，如圖3.4.3(e)所示。
    烙鐵頭移開的時間、移開時的角度和方向會對焊點形成有直接關系。如果烙鐵頭移開方向與焊接面成90。時，焊點容易出現拉尖現象。烙鐵頭移開方向與焊接面平行時，烙鐵頭會帶走大量焊料，降低焊點的質量。
    注意：對于一般的焊點，整個焊接時間應控制在2～3s內；掌握好各步驟之間的停留時間；在焊料尚未完全凝固之前，幣能移動被焊接的元器件。焊接操作需要通過不斷練習才能夠掌握。