用熱風工作臺拆焊SMT元器件很容易操作，HEF4093BT比使用電烙鐵方便得多，能夠拆焊的元器件種類也更多。
     按下熱風工作臺的電源開關，就同時接通了吹風電動機和電熱絲的電源，調整熱風臺面板上的旋鈕，使熱風的溫度和送風量適中。這時，熱風嘴吹出的熱風就能夠用來拆焊SMT元器件。熱風工作臺的熱風筒上可以裝配各種專用的熱風嘴，用于拆卸不同尺寸、不同封裝方式的芯片。如圖3.6.10所示為用熱風工作臺拆焊集成電路的示意圖，其中，圖3.6.10 (a)是拆焊PLCC封裝芯片的熱風嘴；圖3.6.10(b)是拆焊QFP封裝芯片的熱風嘴；圖3.6.10(c)是拆焊SO、SOL封裝芯片的熱風嘴；圖3.6. 10 (d)是針管狀的熱風嘴。針管狀的熱風嘴使用比較靈活，不僅可以用來拆焊兩端元件，有經驗的操作者也可以用它來拆焊其他多種集成電路。

            
    圖3. 6.10用熱風工作臺拆焊SMT元器件
    使用熱風工作臺拆焊元器件，要注意調整溫度的高低和送風量的大小：溫度低，熔化焊點的時間過長，讓過多的熱量傳到芯片內部，反而容易損壞器件；溫度高，可能烤焦印制板或損壞器件；送風量大，可能把周圍的其他元器件吹走；送風量小，加熱的時間則明顯變長。初學者使用熱風臺，應該把“溫度”和“送風量”旋鈕都置于中間位置（“溫度”旋鈕刻度“4”左右，“送風量”旋衄刻度“3”左右）；如果擔心周圍的元器件被吹走，可以用膠帶粘貼到待拆芯片周圍元器件的上面，把它們保護起來。必須特別注意：全部引腳的焊點都已經被熱風充分熔化以后，才能用鑷子夾取元器件，以免印制板上的焊盤或線條受力脫落。在圖3.6.9中，用針管狀的熱風嘴拆焊集成電路的時候，箭頭描述了熱風嘴沿著芯片周邊迅速移動、同時加熱全部引腳的焊點。