整機裝配
發布時間:2013/9/9 20:32:49 訪問次數:872
整機總裝就是根據設計要求，MAX1718EEI將組成整機的各個基本部件按一定工藝流程進行裝配、連接，最終組合成完整的電子設備。
雖然電子產品的總裝工藝過程會因產品的復雜程度、產量大小以及生產設備和工藝的不同而有所區別，但總的來說，都可以簡化為“裝配準備”、“連接線的加工與制作”、“印制電路板裝配”、“單元組件裝配”、“箱體裝聯”、“整機調試”和“最終驗收”等幾個重要階段，整機總裝的T藝流程簡圖如圖3. 11.1所示。電子設計競賽作品的整機總裝也基本需要按照整個過程。
裝配準備
裝配準備主要就是根據設計產品要求，從數量和質量兩方面對所有裝配過程中所要使用的元器件、裝配件、緊固件以及線纜等基礎零部件進行準備。
“數量上”的準備就是要保證裝配過程中零部件的配套，即不能“過多”或不能“過少”。“過多”就是指某些零部件超出了額定裝配數量，這樣就會在裝配過程中造成不必要的浪費，也會造成另外需要這些元器件的競賽小紐不能得到這些元器件。“過少”則是某些零部件的數量達不到額定裝配數量，或者有些零部件的數量沒有考慮到裝配過程中的損耗，這樣就會在整機裝配過程中因缺少某些零部件而造成作品無法成功，使競賽失敗。
“質量上”的準備就是要對所有參與裝配的零部件進行質量檢驗。需要對總裝時所使用的各種零部件進行質量檢測，檢測合格的產品才能作為原材料送到下一個工序。
注意：任何未經檢驗合格的裝配零部件都不得安裝或使用，對已檢驗合格的裝配零部件必須做好整形、
清潔工作，保證在總裝之前，所有零部件都是符合裝配要求的合格產品。
雖然電子產品的總裝工藝過程會因產品的復雜程度、產量大小以及生產設備和工藝的不同而有所區別，但總的來說，都可以簡化為“裝配準備”、“連接線的加工與制作”、“印制電路板裝配”、“單元組件裝配”、“箱體裝聯”、“整機調試”和“最終驗收”等幾個重要階段，整機總裝的T藝流程簡圖如圖3. 11.1所示。電子設計競賽作品的整機總裝也基本需要按照整個過程。
裝配準備
裝配準備主要就是根據設計產品要求，從數量和質量兩方面對所有裝配過程中所要使用的元器件、裝配件、緊固件以及線纜等基礎零部件進行準備。
“數量上”的準備就是要保證裝配過程中零部件的配套，即不能“過多”或不能“過少”。“過多”就是指某些零部件超出了額定裝配數量，這樣就會在裝配過程中造成不必要的浪費，也會造成另外需要這些元器件的競賽小紐不能得到這些元器件。“過少”則是某些零部件的數量達不到額定裝配數量，或者有些零部件的數量沒有考慮到裝配過程中的損耗，這樣就會在整機裝配過程中因缺少某些零部件而造成作品無法成功，使競賽失敗。
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注意：任何未經檢驗合格的裝配零部件都不得安裝或使用，對已檢驗合格的裝配零部件必須做好整形、
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整機總裝就是根據設計要求，MAX1718EEI將組成整機的各個基本部件按一定工藝流程進行裝配、連接，最終組合成完整的電子設備。
雖然電子產品的總裝工藝過程會因產品的復雜程度、產量大小以及生產設備和工藝的不同而有所區別，但總的來說，都可以簡化為“裝配準備”、“連接線的加工與制作”、“印制電路板裝配”、“單元組件裝配”、“箱體裝聯”、“整機調試”和“最終驗收”等幾個重要階段，整機總裝的T藝流程簡圖如圖3. 11.1所示。電子設計競賽作品的整機總裝也基本需要按照整個過程。
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裝配準備主要就是根據設計產品要求，從數量和質量兩方面對所有裝配過程中所要使用的元器件、裝配件、緊固件以及線纜等基礎零部件進行準備。
“數量上”的準備就是要保證裝配過程中零部件的配套，即不能“過多”或不能“過少”。“過多”就是指某些零部件超出了額定裝配數量，這樣就會在裝配過程中造成不必要的浪費，也會造成另外需要這些元器件的競賽小紐不能得到這些元器件。“過少”則是某些零部件的數量達不到額定裝配數量，或者有些零部件的數量沒有考慮到裝配過程中的損耗，這樣就會在整機裝配過程中因缺少某些零部件而造成作品無法成功，使競賽失敗。
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裝配準備
裝配準備主要就是根據設計產品要求，從數量和質量兩方面對所有裝配過程中所要使用的元器件、裝配件、緊固件以及線纜等基礎零部件進行準備。
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