在右上角的欄位里，可設定電路板疊層的結構，而電路板層結構將影響電路板的制板過程。

     ①“Layer Pairs”選項設定采用雙面板作為基礎的板層結構，若是兩層板IRGP20B60PDPBF，則在一個基板上，分別設置頂層與底層即可。若是四層板，則在兩塊基板上，一塊分別設置頂層與CJND電源層，另一塊分別設置VCC電源層與底層，再用黏合板(Prepreg)將這兩塊基板黏合即可。這是最常見的電路板結構，如圖4. 57所示。

      ②“Internal Layer Pairs”選項設定采用雙面板作為基礎的板層結構，采用雙向增層。若是兩層板，與其他構建方式沒什么不同，在一個基板上，分別設置頂層與底層即可。若是四層板，則先在一塊基板上分別設置GND電源層與VCC電源層。緊接著，在上面鋪上一層黏合板，再鋪一層銅膜（制作頂層），下面鋪上一層黏合板、一層銅膜（制作底層）即可，如圖4. 58所示。

     圖4. 58中間板層對結構

     ③“Build-Up”選項設定采用向上堆積的方式構建電路板，即增層法。而同樣是以雙面板作為基礎。若是兩層板，與其他構建方式一樣，在一個基板上，分別設置頂層與底層。若是四層板，則先在一塊基板上分別設置VCC電源層與底層，緊接著，鋪上一層黏合板、一層銅膜（制作GND電源板層），再鋪上一層黏合板、一層銅膜（制作頂層）即可，如圖4. 59所示。