集成電路的封裝
發布時間:2014/2/11 19:53:36 訪問次數:709
集成電路的封裝，ZX60-183-S+是一種將集成了各元件的芯片用絕緣材料制作外殼（打包）的工藝。采用的絕緣材料一般為樹脂或陶瓷，起密封、增強芯片的強度、增強電熱性能的作用。由于集成電路芯片的頻率越來越高、功能越來越強、引腳數越來越多，封裝的外形也在不斷改變。常見的集成塊封裝見表14-2。
表14-2常見的集成塊封裝
集成電路的封裝，ZX60-183-S+是一種將集成了各元件的芯片用絕緣材料制作外殼（打包）的工藝。采用的絕緣材料一般為樹脂或陶瓷，起密封、增強芯片的強度、增強電熱性能的作用。由于集成電路芯片的頻率越來越高、功能越來越強、引腳數越來越多，封裝的外形也在不斷改變。常見的集成塊封裝見表14-2。
表14-2常見的集成塊封裝
相關技術資料- 2-11集成電路的封裝
- 相關IC型號
- ZX60-183-S+
- 暫無最新型號
公網安備44030402000607
