BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面。

    優點是I/O引腳數雖然增加了但引腳間距并沒有減小反而增加了， ZXC Z-AXIS TRANSPONDER從而提高了組裝成品率：雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都比以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

根據其基板的不同，主要分為三類：PBGA（塑料焊球陣列）、CBGA（陶瓷焊球陣列）、TBGA（載帶型焊球陣列）采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高三倍。

    BGA -出現便成為CPU、主板上南／北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇

   集成電路的引腳識別

   集成電路的引腳少則幾個，多則幾百個，各個引腳具有獨特的功能，所以應用中一定要清楚引腳的編號。

   ①每個集成塊都有一個標志指出第1腳。標志有小圓點、小突起、小凹坑、缺角等。杷集成塊的引腳朝下，從上向下看，有標志處為第1腳，沿逆時針方向依次為2、3、4……腳，如圖14-1所示。

     ②也有少數的集成電路，外殼上沒有以上所介紹的各種標記，而只有該集成電路的型號，對于這種集成電路引腳序號的識別，應把集成塊上印有型號的一面朝上，正視型號，其左下方的第1腳為集成電路的第1腳位置，然后沿逆時針方向計數，依次是第2、3……腳，如圖14-1 (g)所示。          

    集成電路的參數

   不同功能的集成電路，其參數項目各不相同，但絕大多數集成電路均有幾項最基本的主要參數和極限參數，見表14-3。

    表14-3集成電路的基本參數