在SMT生產中，特別是在ZXC Z-AXIS TRANSPONDER新品開發中，經常會出現SMA焊接后器件出現移位、橋接、虛焊等各種問題，需要對QFP、BGA一類器件進行維修。現將有關維修工作中的注意事項介紹如下。
    1．維修站
    做好維修工作首先應擁有性能優良的維修設備，即人們常說的“維修工作站”。傳統的維修工作站通常采用熱風來拆裝QFP之類的器件，并具有加熱穩定、拆卸方便的優點。但它必須針對每一種器件的大小來配有專用的‘熱嘴。由于器件的品種繁多，故熱嘴的數量也就繁多，有時會因一種新型尺寸的器件而找不到與之相配合的熱啃，以致于不能馬上拆卸器件。現在有一種新型的維修站，它的熱嘴是可以自動調節運動軌跡的玻璃嘴，既可以按方形軌跡運行，也可以按長方形軌跡運行，換言之，它可以拆卸尺寸大小不同、形狀不同的器件，玻璃嘴中可以噴出不同溫度的熱風，并可以精確控制時間。若需要能實現對BGA一類器件的修理，還需對工作站配制攝像對中系統。
    2．小型點膠機
    為了對拆卸后的器件再重新焊接，應配制一臺手動點錫膏機，它可以通過人的控制將錫膏／膠分配在焊盤上。
    對于經常維修的器件，如BGA，只要焊點尺寸規格一致，則可以做一個小型專用焊膏的漏板，如圖15.106所示。