英飛凌GSM/GPRS單芯片成就高集成度中低端手機平臺
發布時間:2007/8/28 0:00:00 訪問次數:452
英飛凌(Infineon)科技公司近日推出一款集成了一個四頻無線收發器和一個基帶處理器的GSM/GPRS單芯片——E-GOLDradio。該芯片以不足4cm2實現了基帶和射頻功能。基于E-GOLDradio,英飛凌公司推出號稱全球集成化程度最高的手機平臺——BP3平臺,該平臺包含設計手機所需的全部硬件和軟件組件,如電源管理、濾波器、功率放大器、內存、GSM/GPRS協議棧、應用框架(APOXI)和參考人機界面應用等。
此外,E-GOLDradio還減少了如電容器和分立式元件等外接組件,從而降低了材料成本降低。該芯片的高度集成性和超小尺寸(僅9×9mm)可以使翻蓋手機或滑蓋手機的設計實現更大靈活性。E-GOLDradio芯片特別適用于成本驅動型中低端手機。
E-GOLDradio融合了英飛凌已量產的兩顆CMOS芯片的全部功能:基帶芯片E-GOLDlite (PMB 7860)和四頻射頻收發器SMARTi SD2 (PMB 6270)。
英飛凌推出的E-GOLDradio將作為新平臺BP3的主要組件。BP3平臺是一個外型小巧的硬件參考設計,具備所有必要的硬件組件,包括E-GOLDradio、電源、內存、鍵盤、照相機和彩色顯示屏等。該平臺還搭載了完整的軟件解決方案,其中包含英飛凌GSM/GPRS Release 99協議棧、面向應用編程對象的可擴展接口(APOXI)應用框架和人機界面(MMI)參考應用等。
首批E-GOLDradio樣品已經出貨。計劃將于2005年年末開始批量生產。BP3也將于2005年年末開始供貨。
英飛凌(Infineon)科技公司近日推出一款集成了一個四頻無線收發器和一個基帶處理器的GSM/GPRS單芯片——E-GOLDradio。該芯片以不足4cm2實現了基帶和射頻功能。基于E-GOLDradio,英飛凌公司推出號稱全球集成化程度最高的手機平臺——BP3平臺,該平臺包含設計手機所需的全部硬件和軟件組件,如電源管理、濾波器、功率放大器、內存、GSM/GPRS協議棧、應用框架(APOXI)和參考人機界面應用等。
此外,E-GOLDradio還減少了如電容器和分立式元件等外接組件,從而降低了材料成本降低。該芯片的高度集成性和超小尺寸(僅9×9mm)可以使翻蓋手機或滑蓋手機的設計實現更大靈活性。E-GOLDradio芯片特別適用于成本驅動型中低端手機。
E-GOLDradio融合了英飛凌已量產的兩顆CMOS芯片的全部功能:基帶芯片E-GOLDlite (PMB 7860)和四頻射頻收發器SMARTi SD2 (PMB 6270)。
英飛凌推出的E-GOLDradio將作為新平臺BP3的主要組件。BP3平臺是一個外型小巧的硬件參考設計,具備所有必要的硬件組件,包括E-GOLDradio、電源、內存、鍵盤、照相機和彩色顯示屏等。該平臺還搭載了完整的軟件解決方案,其中包含英飛凌GSM/GPRS Release 99協議棧、面向應用編程對象的可擴展接口(APOXI)應用框架和人機界面(MMI)參考應用等。
首批E-GOLDradio樣品已經出貨。計劃將于2005年年末開始批量生產。BP3也將于2005年年末開始供貨。