返回電流不連續經常出現的另一個位置是在連接器附近。如果連接器下面的銅箔從接地平面上除去，如圖16-ll(a)所示，那么，返回電流就必須圍繞該移除區流動， LEM2520T4R7J產生一個較大的回路，因此在PCB板上產生一個噪聲區。連接器越大（越長），問題就越嚴重。解決辦法就是只除去每個連接器插腳周圍的銅箔，如圖16-11  (b)所示，這將會保持信號電流回路很小。

   (a)為所有的連接器插腳除    (b)僅在每個連接器插腳周圍的接

去大面積銅箔的接地平面    地平面上一個小孔區域除去銅箔

   圖16-11  PCB板上的連接器區域 

    16.3.6接地填充

    接地填亢或接地灌注是一項技術，是指銅箔被鋪到PCB信號層中不包含跡線的區域。目的是通過減小信號跡線的邊緣場以及在板上提供某種程度的屏蔽來減少發射和敏感性。為了使之有效，鋪銅必須與板上現有的接地結構在多個位置連接起來。如果接地不合理，鋪銅實際上和跡線間的串擾一樣會增加發射和敏感性。從這個方面來講，小面積和細長面積的填充特別麻煩。尤其應避免小面積填充，因為如果接地不合理，它們不但沒好處，實際上反而會使情況更糟。

    如果鋪銅沒有接地，那么噪聲就會耦合到孤立的鋪銅區，然后通過電容性耦合進到鄰近的跡線中增加串擾。沒有合理接地的鋪銅也會產生靜電放電問題。因此，在PCB板上不允許有不接地的鋪銅區。

   盡管雙面板經常用于模擬電路，但高速數字電路還是不推薦鋪銅，因為它會引起阻抗不連續，從而導致潛在的功能性問題。在多層板上，如果使用接地填充，就必須與PCB的接地平面多點連接。如果接地填充用于多層板，它只能用于表層。