PCB疊層（各層次序和層間距） LFLK1608150M-T是決定產品EMC性能的重要因素。好的疊層在PCB的回路上（差模發射）以及連接板的電纜上（共模發射）產生的輻射都最小。然而，差的疊層在這兩種機制下都會產生過多的輻射。

   關于電路板的疊層，以下四個因素非常重要：

   ·層數；

   ·平面的類型和數量（電源和／或地）；

   ·層的順序或次序；

   ·層間距。

   除了層數，通常設計者對上述幾個因素都不會給予太多的考慮。然而很多情況下另外三個因素同樣重要。PCB設計者有時甚至對層間距一知半解；這就留給PCB制造商自己權衡吧。

   在確定層數時，應該考慮以下因素：

   ·布設的信號數以及PCB成本。

   ·時鐘頻率。

   ·產品要達到A類還是B類發射要求7

   ·PCB敖在屏蔽還是非屏蔽機箱中7

   ·設計團隊的電磁兼容工程專業知識。

   通常情況下，只會考慮布設的信號數量和成本。實際上，所有因素都至關重要并應同等對待。如果要在最少的時間里用最低的成本達到最優設計，最后一項就特別重要并且不能忽視。例如，一個有一定EMC專業知識的團隊可以設計出一個令人滿意的雙層PCB，而一個專業知識不足的團隊更適于設計一個四層PCB板。