單層和雙層板給PCB設計者提出了EMC挑戰。選擇這些板主要考慮的是成本，LH5P832D-10而不是EMC性能。這里EMC主要的關注點是使回路面積盡可能小。當時鐘頻率低于10MHz時應只考慮單層或雙層板。在這種情況下，三次諧波將低于30MHz。單層板的唯一優點就是成本低。

   在單層或雙層板上，為保證布線最優化，應該首先布設所有關鍵信號（見16.1.3節）。關鍵信號布線應盡可能地短，應鄰近接地返回跡線。在信號跡線或總線兩側時鐘和總線應該有接地返回跡線（見12.2.2節）。小阻尼電阻(≈33Q)應該布設在所有時鐘輸出上來減少振鈴。

    在晶體或振蕩器下面應布設一小的接地平面，晶體或振蕩器的機殼應與該平面相連。在單層或雙層板上，因為晶體有很少的諧波能量，所以通常優先于振蕩器。

   在雙層數字電路板上，地和電源應該布設成網格（見10.5.3節）。一個原來沒有接地網格的雙層數字板加上一個接地網格后使發射減小10～12dB并不罕見。

   在去耦電容的電源一側，增加一個小鐵氧體磁珠與Vcc線串聯以使所有時鐘IC上的Vcc去耦。板上未利用的面積用地填充，但必須確保這個填充區與板上的接地結構多點連接，而不能有浮地。

   考慮到時鐘抖動會使時鐘能量在頻譜上展開，因此會減小發射的峰值幅度。見12.2.3節有關時鐘抖動的內容。每個IC也至少使用兩個去耦電容（方形封裝時用四個電容），并把它們設置在IC的對邊上，以使瞬時電源電流產生抵消回路（見11.5節）。

   上面的很多技術是很適用的，也可以用于多層PCB板。

   單層或雙層板上減少發射的最后一種方法是使用鏡像平面( German，Ott，and Paul，1990; Fessler，Whites，and Paul，1946)。鏡像平面就是靠近電路板放置的一個相對較大的導電金屬平面。簡單的就是鋁箔或銅箔。如果連接合理，不僅可以減少PCB板的發射，也可以減少連接電纜的發射。更多細節見列出的叁考文獻。

   為使雙層板上發射和敏感度最小化，必須要做的兩件最重要的事情是：

   (1)減小關鍵信號（如時鐘等）的回路面積。

   (2)把接地和電源結構做成網格。