圖16-24是10層板另一種可能的疊層。這種結構T322B684K035AT放棄了近距離的電源／接地平面對。反過來，它通過板的外層上的接地平面為三對信號布線層提供了屏蔽，而且通過內部的電源和接地平面實現了彼此隔離。在這種結構中，所有信號層都被屏蔽，而且相亙隔離。如果在外部信號層上只有很少的低速信號(如圖16-23)，而大部分是高速信號時，圖16-24的疊層是非常可取的。

   在一塊高密度PCB板上，對于這種疊層的一個考慮與外層接地平面被元件安裝襯墊和導通孔分割的嚴重程度有關。要解決這個問題，外層必須小心設計。這種結構滿足目標1、2、4和5，但不滿足3或6。

    圖16-25表示10層板另一種可能的疊層。這種疊層允許正交信號的布設鄰近同一平面，但這種情況下必須放棄靠近電源／接地平面。這種結構與圖16-20所示的8層板相似，另加了兩個外層低頻信號布線層。

   圖16-25參考同一平面正交布設信號的一個10層PCB疊層。

   這種結構滿足6個目標中的5個

   圖16-25所示的結構滿足目標1、2、4、5和6，但不滿足3。

   圖16-25所示的疊層可以把第2層和第9層各換為一對嵌入式PCB電容層（因而滿足目標3）進一步改進。然而，實際上這已經變成一個12層板。

   圖16-26所示的10層板滿足原來講的所有6個目標。然而，缺點是只有4個信號布線層。這種結構在EMC性能和信號完整性方面都表現出卓越的性能。圖16-26的疊層可以對第5層和第6層使用某些形式的嵌入式PCB電容技術改進。