高層數電路板有很多平面，由于有足夠多的平面可以給每個電壓分配不同的電源平面，因此通常可以避免由分割電源平面帶來的問題。

   滿足先前所有6個目標的一個12層PCB的優秀疊層如圖16-27所示。 T350J476K016AT它本質上是圖16-25的10層板另加兩個平面以滿足目標3。如圖16-27所示疊層的性能可以通過在第2層和第3層以及第10層和第11層使用某種形式的嵌入式PCB電容技術來改進。

   圖16—27-個具有6個信號布線層的12層PCB，滿足原來的所有6個目標如果一個設計中需要兩個分割的電源平面提供多種直流電壓，可以考慮如圖16-28所示的疊層。在這種結構中，分割的電源平面利用完整的接地平面與信號層隔離。因此，沒有信號層與分割的電源平面鄰近，而且可消除對信號跨越有縫隙的平面的擔憂。如圖16-28所示的疊層有6個布線層，滿足先前6個目標中的5個，可以看出它不滿足目標6。