對于大多數混合信號IC，數字電源應該對模擬地去耦．。然而，數字去耦電容必須直接與IC的DGND插腳相連以使模擬接地平面上的數字電流最小化，如圖17-21所示。

   混合信號lC的數字電源插腳可由數字或模擬電源供電。在每種情況下，都應該用一個小阻抗，NJW0281G例如鐵氧體磁珠或電阻(圖17-21中的Z)隔離。如果使用模擬電源，這種隔離有助于把數字噪聲排除在模擬電源以外。如果使用數字電源，它有助于把數字電源噪聲排除在轉換器的數字電路和去耦電容以外。

   帶微處理器和編解碼器的大型數字信號處理器(DSP)IC包含有大量的數字電路，對于上述接地方案是個例外。通常使AGND和DGND分別與它們各自的接地平面相連。這些芯片的模擬和數字電路之間通常設計得具有很好的噪聲隔離。查看IC的數據資料可以獲取相關的設計建議。

   圖17-22表示一個混合信號IC上數字去耦電容一種可以接受的布局。如圖所示，DGND插腳有一個導通孑L直接與模擬接地平面相連，它使AGND和DGND插腳之間的阻抗最小。去耦電容的接地端用一條盡可能短的跡線直接與導通孑L相連，然盾與DGND插腳相連。這種布設使瞬態去耦電容接地電流不經過模擬接地平面。