BGA（Ball Grid Array，球形柵格陣列）和CSP (UBGA)的廣泛應用

   BGA的引腳是球形的，LC-04A均勻地分布在芯片的底部。BGA與QFP相比，最突出[內優點是I/O數與封裝面積比高，節省PCB面積，提高了組裝密度，組裝難度下降，加工窗口更大。另外，由于BGA引線短，導線的自感和互感很低，元器件引腳間信號干擾小，頻率特性好，散熱性好。目前BGA已經廣泛應用。

   CSP又稱UBGA。CSP的外形與BGA相同，封裝尺寸比BGA小，CSP的封裝尺寸與芯片面積比小于等于1.2。CSP比BGA具有更短的互連，阻抗低、干擾小，更適合高頻領域。

   Flip Chip（倒裝芯片）技術

   Flip Chip的優點是組裝密度更高、芯片的成本更低，但由于需要底部填充，因此組裝后存在修復的缺點。

   COB (Chip on Board)技術

   COB是指將裸芯片直接貼在PCB或陶瓷等基板上，用鋁線或金線進行電子連接，然后直接在板f：封膠的技術。由于COB工藝使用裸芯片，因此節約了封裝的成本，裸：芯片比封裝的lC成本便宜約20%以上。COB主要應用于低端電子產品，如阮具、計算器、遙控器等。

   MCM (Multichip Module)多芯片模塊

   MCM如同混合電路，它將電阻做在陶瓷或PCB上，外貼多個集成電路和電容等其他元件，再封裝成一個組件。MCM能有效地提高組裝密度，有利于功能組件進一步小型化。

   WLP (Wafer LeveIProcessing)晶圓級封裝

   WLP是直接在晶圓（硅片）上加工凸點的封裝技術。它綜合了倒裝芯片技術及SMT和BGA的成果，使lC器件進一步微型化。

   QFN  (Quad Flat No-Iead Package)方形扁平無引腳封裝

   QFN是無引線引線框架封裝。這種封裝的引線分布在元器件的底面，體積小、質量輕，與QFP、SOP相比較占PCB面積更小，適合手機、PDA等便攜式電子產品。QFN還可以將散熱電極布置在元器件的底面，有利于高密度散熱。

   SMT與IC、SMT與高密度封裝技術、SMT與PCB制造技術相結合推動封裝技術從2D向3D發展，向模塊化、系統化發展

   目前，元器件尺寸已日益面臨極限，PCB設計、PCB加工難度及自動印刷機、貼裝機精度也趨于極限。但是在信息時代里，無法阻止人們對通信設備，特別是便攜電子設備提出更薄、更輕及無正境的多功能、高性能等要求。為了滿足電子產品多功能、小型化要求，在提高lC集成度的基礎上，目前已研制出復合化片式無源元件；將上百個無源元件和有源器件集成到一個封裝內，組成．個功能系統；25～15 ym薄芯片技術和薄型封裝層疊技術組成三維立體組件。目前已經有3芯片、8芯片、10芯片堆疊模塊，三維晶圓級堆疊正處在研發階段。SMD封裝技術從二維向三維發展。另外，SOC單片系統、微電子機械系統MEMS等新型封裝器件也在開發應用。