目前許多貼裝機制造商采取各種技術，以適應窄間距、新型器件對貼裝精度的要求，使最高32-01/B4C-AJMB貼裝精度達到士0.01～士0.001 27mm。主要采取如下措施。    。

   ①采用高分辨率的線性編碼器閉環系統。

   ②采用智能服務系統，提高服務性能和縮短調整時間，減輕主機負荷，提高貼裝可靠性。

   ③改進機器視覺系統，采用高分辨率的線性掃描攝像機，并對圖傺進行灰度處理，提高圖像處理精度，進一步提高貼裝機的精度等級。

   ④采用溫度補償功能，降低環境對貼裝超細間距lC的影響。

   多功能、高速化（本節前面已經有介紹）

   模塊（組）化（本節前面已經有介紹）

   智能化不僅體現在離線編程和優化功能上，還體現在PCB定位精度、貼裝精度、Z軸貼放壓力的自動控制等方面。

   貼裝頭（貼裝頭形式多樣化，向多功能、智能化方向發展。本節前面已經有介紹）

   開發適用于小元件、微型元件的真空吸嘴，以及適用于異形元件的機械夾吸嘴。

   送料器向簡易、智能、雙帶送料、電動等方向發展。為適應元件小型化，有的公司還開發了

4mm寬的卷帶送料器，開發了貼裝晶圓（Wafer）的垂直送料器等。

   隨著電子產品向多樣化發展，現在，大規模生產的模式逐漸為平臺的方法所取代。最近一些設備供應商紛紛推出了智能化、柔性化貼裝機。

   圖4-27 (a)是德國西門子公司最新推出的智能SIPLACE DX，主要特點：

   ●高速20吸嘴收集貼裝頭。實現高速，同時也非常適用于01005大規模生產。

   ●采用全閉環控制的線性電動機技術。

   ●智能供料器。

   ●易于操作的工作站軟件。

   ●全新強大軟件系統和不間斷運行托盤供料器。

   圖4-27 (b)是日本富士公司最新推出的AIMEX，主要特點：

   ●在NXT的基礎上增設了貼裝頭等豐富的可選單元。

   ●是一臺具備可擴張性的Allin One貼裝機。

   ●由于其貼裝機械軸可以增設，因此可靈活應對產量變化及產品變更。