再流焊爐種類很多，按再流焊加熱區域，可分為對PCB整體加熱和對PCB局部加熱兩大類。

   對PCB整體加熱的有箱式、流水式33-01-A74-YSC-A2T1DH-AM再流焊爐，熱板、紅外、全熱風、氣相再流焊爐，箱式再流焊爐適合實驗室和小批量生產，如圖4-28 (a)所示。流水式再流焊爐適合批量生產。

   圖4-28 (c)是德國ERSA公司強制式全熱風Hotflow無鉛再流焊爐。該設備具備無鉛再流焊爐的關鍵特性：可以承受無鉛生產的高溫，在裝上電路板和取下電路板時保持熱穩定性，具有適合無鉛生產的設備材質、精確的溫區分隔、優異的絕熱性能，提供氮氣環境，可以靈活地實現爐溫曲線，爐腔的AT極小，冷卻能力很強。

    (a)箱式再流焊爐    (b)美國Vitronics Soltec XPM3無鉛再流焊爐 (c)德國ERSA公司Hotflow無鉛再流焊爐

   圖4-28對PCB整體加熱的再流焊設備

   對PCB局部加熱的設備有熱絲流、熱氣流、激光、感應、聚焦紅外等方式，PCB局部加熱設備主要用于返修和個別元件的特殊焊接。