全熱風再流焊爐的基本結構與性能
發布時間:2014/5/2 19:18:07 訪問次數:1583
全熱風再流焊爐是目前應用最廣泛的再流焊爐,35-01/T4C-4PRB主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置、氮氣裝置、廢氣回收裝置及計算機控制系繞組成,如圖4-29所示。
空氣流動設計
生產再流焊設備的國內外廠家很多,每個廠家的氣流設計是不一樣的,有垂直氣流、水平氣流、大回風、小回風等。無論采用哪一種方式,都要求對流效率高,包括速度、流量、流動性和滲透能力,氣流應有好的覆蓋面,氣流過大、過小都不好。
圖4-30是空氣流動設計示意圖,空氣或氮氣從風機的入口進入爐體,被加熱器加熱后由頂部強制熱風發送器將熱空氣的熱量傳遞到組裝板上,降溫后的熱氣流經過通道從出口排出。熱風再流焊是熱空氣按設計的氣流方向不斷循環流動,與被加熱件產生熱交換的過程。
圖4-31空氣流動設計技術示意圖,圖中(a)、(b)是多噴嘴小回風結構和空氣流動圖。多噴嘴小回風技術的熱效率高、熱分布均勻,已被多家再流焊爐制造商應用。
圖4-31 (c)是ViTechnology公司最近新開發的頂部和底部強制對流模塊,該技術減少了橫向對流,保證了PCB區域內的溫度均勻性和熱傳遞效率。對流噴嘴的布局、設計和分布,可以確保作用在PCB上的熱風錐流盡可能地均勻。
全熱風再流焊爐是目前應用最廣泛的再流焊爐,35-01/T4C-4PRB主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置、氮氣裝置、廢氣回收裝置及計算機控制系繞組成,如圖4-29所示。
空氣流動設計
生產再流焊設備的國內外廠家很多,每個廠家的氣流設計是不一樣的,有垂直氣流、水平氣流、大回風、小回風等。無論采用哪一種方式,都要求對流效率高,包括速度、流量、流動性和滲透能力,氣流應有好的覆蓋面,氣流過大、過小都不好。
圖4-30是空氣流動設計示意圖,空氣或氮氣從風機的入口進入爐體,被加熱器加熱后由頂部強制熱風發送器將熱空氣的熱量傳遞到組裝板上,降溫后的熱氣流經過通道從出口排出。熱風再流焊是熱空氣按設計的氣流方向不斷循環流動,與被加熱件產生熱交換的過程。
圖4-31空氣流動設計技術示意圖,圖中(a)、(b)是多噴嘴小回風結構和空氣流動圖。多噴嘴小回風技術的熱效率高、熱分布均勻,已被多家再流焊爐制造商應用。
圖4-31 (c)是ViTechnology公司最近新開發的頂部和底部強制對流模塊,該技術減少了橫向對流,保證了PCB區域內的溫度均勻性和熱傳遞效率。對流噴嘴的布局、設計和分布,可以確保作用在PCB上的熱風錐流盡可能地均勻。