死是樹脂的物理和化學分解溫度。 LELEM2520T4R7J死是指當PCB加熱到其質量減少5%時的溫度。圖2.3 (a)是兩種Tg溫度都是175℃的FR-4，但它們的Td溫度不同。傳統的PCB分解溫度乃為300℃，無鉛則要求更高的死(340℃)。因此，建議無鉛PCB的乃應當是指質量減少2%的溫度。當焊接溫度超過乃時，會由于化學鏈接的斷裂而損壞PCB基材，造成不可逆轉的降級。圖2-3 (b)是超過乃溫度損壞層壓基板結構的例子。

   175℃的FR-4，其n溫度不同    (b)超過Td溫度損壞層壓基板結構的例子圖2-3  乃溫度及超過乃溫度損壞層壓基板結構示例

   SMT要求二次回流PCB不變形。

   ①傳統有鉛工藝要求：t260'C≥50s。

   ②無鉛要求更高的耐熱性：t260.c>30min; t288-c>15min; t300-c>2min。

   電氣性能

   ①介電常數占。通常要求SMB基材的S2.5。

   ②介質損耗tan 80通常要求SMB基材的tan8<0.02。tan8偏大，會引起基板發熱，高頻損耗增大。

   ③抗電強度。要求板材厚度大于籌于0.5mm時的擊穿電壓大于40kV。

   ④絕緣電阻。潮濕后表面電阻大于l04MQ;高溫下(E-24/125)表面電阻大于l03MQ。

   ⑤體積電阻。要求大于l03MQ．cm。    

   ⑥抗電弧性能。要求大于60s。

   ⑦吸水率。要求小于0.8%。