ENEPIG即化學鍍鎳、化學鍍鈀、浸鍍金。ENEPIG是指先在PCB焊盤上化學鍍Ni(厚度3～6um)，然后再化學鍍Pa（厚度0.1～0.5 ym），最后再浸鍍一層0.02～O.lUm的薄金。

   ENEPIG與ENIG相比，LF10WBPD-12S(02)化學鍍鈀與化學鍍鎳的工藝相近似。在鎳和金之間多了一層鈀，相當于在鎳和金之間形成了阻擋層，鈀層可以防止出現置換反應導致鎳的腐蝕現象，避免黑盤（或稱黑鎳）現象；鈀層還可以使金層鍍得更薄一些，避免“金脆”現蒙；另外，浸金時金能夠緊密覆蓋在鈀層表面，提供良好的焊接面；焊接時，在合金界面不會出現富磷層，鈀層會完全溶解在焊料中，露出新鮮的鎳與錫生成良好的錫鎳合金(Ni3S114)。因此，ENEPIG的可焊性和可靠性比ENIG好，適合軍工和高可靠產品。

   目前ENEPIG的主要問題是工藝還不夠普遍和成熟，而且工藝控制與ENIG -樣非常嚴格。另外鈀是稀有金屬，價格很貴。

   浸銀(Immersion Silver，I-Ag)

   I-Ag是通過浸銀工藝處理，在銅表面沉積一層薄(0.1～0.4ym)而密的銀保護膜，銅表面在銀的密封下，大大延長了壽命。

   對于I-Ag精確的化學配方、厚度、表面平整度及銀層內有機元素的分布，都必須仔細選擇和規定，否則浸銀中平面的微孔或香檳狀氣泡會影響焊接可靠性。另外，要求I-Ag的替代工藝都必須適用于有鉛和無鉛兩種工藝。

   浸銀工藝(I-Ag)是目前使用更多、成本更低廉的ENIG (Ni/Au)替代工藝，而且更為廣泛地被工業界接受。I-Ag的可焊性、ICT可探測性及接觸／開關焊盤的性能不如Ni-Au，但對于大多數應用場合已滿足要求。

   浸錫(I-Sn)

   I-Sn就是通過化學方法在裸銅表面沉積～層錫薄膜。錫的沉積厚度應大于l.Oym。

   浸錫(I-Sn)的加工成本比較低。其主要問題是在浸錫過程中容易產生Cu-Sn金屬間化合物，影響可焊性；另一個問題是壽命短，新板的潤濕性較好，但存儲一段時間螽，或經過1次回流后由于Cu-Sn金屬間化合物的不斷增長與高溫氧化，使潤濕性迅速下降快，甚至不能承受波峰焊前的一次再流焊，因此工藝性較差。一般該工藝可應用在一次焊接工藝的消費類電子產品。