Sn-0.75Cu為共晶合金，共晶點227℃，主要用于波峰焊。

    圖3-6是Sn-Cu合金二元相圖，其優、缺點如下。

   優點：Sn-Cu的潤濕性、M27C1001-15B1殘渣形成和可靠性次于Sn-Ag-Cu，而成本比Sn-Ag-Cu低得多。

    缺點：過量Cu會在焊料內出現粗化結晶物，造成熔融焊料的黏度增加，影響潤濕性和焊點機械強度。

   改善措施：①添加O.l%Ag可改善延伸率；②添加微量Ni可增加流動性，減少殘渣。

   Sn-Zn系焊料合金

   Sn-8.82n為共晶合金，熔點198.5 0C，與Sn-37Pb熔點接近。常用的Sn-lOBi-82n的熔點為186～188℃，Sn-82n-51n-O.lAg合金的熔點為185～198℃。圖3-7是Sn-Zn合金二元相圖(Sn-Zn系焊料僅日本開發應用）。

   優點：有相對較低的熔點；機械性能好；拉伸強度優于Sn-37Pb；具有良好的蠕變特性；可拉制成絲材使用；儲量豐富、價格低。  

   缺點：Zn極易氧化并易形成穩定的氧化300物，導致潤濕性變差，具有腐蝕性。    

   改善措施如下：

   ①添加Ag、Cu、In等元素能降低合金熔點，提高其強度和抗腐蝕性；通常添加3%左右Bi來改菩潤濕性，但不能添加過多，因為Bi不僅會降低液相線溫度，還會使合金變硬。

   ②在氮氣中焊接也能改善潤濕性。