Sn-57Bi為共晶合金，熔點139℃。圖3-8 (a)是Sn-Bi合金二元相圖。

   Sn-Bi系焊料是以Sn-Ag (Cu)系合金為基體、添加適量的Bi組成的合金焊料。Sn-Bi系焊料能在139～232℃寬熔點范圍內形成，合金熔點最接近Sn-37Pb合金，因而工藝相容性較好。含Bi焊料在日本受到特別的厚愛。

   優點：降低了熔點，與Sn-Pb共晶焊料相近；蠕變特性好，增大了合金的拉伸強度。

   缺點：延展性變壞，M3062VMWP-106FP變得硬而脆；加工性差，不能加工成線材使用。另外，Sn-Bi系存在個致命弱點，即Bi在凝固過程會偏析而造成共晶溶解與Bi的粗化，在焊區底部形成Bi的低熔點相。凝固時引線和焊料熱縮應力會對焊區底部產生拉伸而導致焊縫浮起現象，也稱焊點剝離( Fillet-Lifting)，如圖3-8 (b)所示。

   圖3-8  Sn-Bi合金二元相圖和焊縫浮起現象

   Sn-In和Sn-Sb系合金

   Sn-In系合金熔點低，蠕變性差，In極易氧化，且In在地球上的儲量稀少、成本太高。Sn:Sb系合金潤濕性差，Sb還稍有毒性。這兩種合金體系開發和應用較少。