典型表面組裝方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。

   全表面組裝是指PCB雙面全部都是表面貼裝元器件(SMC/SMD)；單面混裝是指PCB上既有SMC/SMD，M430F1122又有遁孔插裝元件(THC)，THC在主面，SMC/SMD可能在主面，也可能在輔面；雙面混裝是指雙面都有SMC/SMD，THC在主面，也可能雙面都有THC。

   各種典型表面組裝方式的示意圖、所用電路基板的類型和材料、焊接方式及工藝特征，見表7-1。

   表7-1典型表面組裝方式

   純表面組裝工藝流程

   純表面組裝有單面表面組裝和雙面表面組裝。單面組裝采用單面板，雙面組裝采用雙面板。

   (1)單面表面組裝工藝流程（示意圖見表7-1，以下同）

   施加焊膏一貼裝元器件一再流焊。

   (2)雙面表面組裝工藝流程

   B面施加焊膏一貼裝元器件一再流焊一翻轉PCB—A面施加焊膏一貼裝元器件一再流焊。