表面組裝和插裝混裝工藝形式有單面混裝、雙面混裝。

   單面混裝的通孔元件在主面，M430F1222貼片元件有可能在主面，也有可能在輔面。當貼片元件在A（主）面時，由于雙面都需要焊接，因此必須采用雙面板；當貼片元件在B（輔）面時，由于焊接面在B（輔）面，因此可以采用單面板。

   雙面混裝是指雙面都有貼片元件，而通孔元件一般在主面；有時雙面都有通孔元件。這是由于在高密度組裝中，一些顯示器、發光元件、連接器、開關等需要安放在輔面，這種雙面都有通孔元件的混合組裝板的組裝工藝比較復雜，通常輔面的通孔元件采用手工焊。

   (1)單面混裝（SMD和THC在PCB同一面，示意圖見表7-1，以下同）

   A面施加焊膏一貼裝SMD一再流焊一A面插裝THC -*B面波峰焊。

   (2)單面泥裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）

   ①手工插裝工藝流程。

   B面施加貼裝膠一貼裝SMD一膠固化一翻轉PCB;

   A面插裝THC—B面波峰焊。

   ②自動插裝工藝流程。

   由于自動插裝機插裝THC后需要對引腳打彎，打彎時可能損壞已經貼裝和膠固化的SMD，因此需要先插裝THC，后貼裝SMD。其工藝流程如下：

   A面插裝THC（插裝時自動剪腿、打彎）一翻轉PCB;

   B面施加貼裝膠一貼裝SMD一膠固化-B面波峰焊。

   (3)雙面混裝（THC在A面，A、B兩面都有SMD）

   A面施加焊膏一貼裝SMD一再流焊一翻轉PCB;

   B面施加貼裝膠一貼裝SMD一膠固化一翻轉PCB;

   A面插裝THC—B面波峰焊。

   (4)雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC)

   A面施加焊膏一貼裝SMD一再流焊一翻轉PCB;

   B面施加貼裝膠一貼裝SMD-膠固化一翻轉PCB;

   A面插裝THC—B面波峰焊-B面插裝件后附。

   以上是傳統的工藝流程。隨著電子設備的多功能、小型化，表面組裝板的組裝形式也越來越復雜。近年來，SMT工藝技術有了很大的發展、改進和創新。例如，通孔元件再流焊工藝、選擇性波峰焊的應用，尤其在雙面混裝工藝中采用雙面回流，然后只對通孔元件采用選擇性波峰焊，這種工藝極大地提高了組裝質量和生產效率。