(1)元件正確

   要求各裝配位號元器件的類型、型號、NCP500SN18T1G標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

   (2)位置準確

   元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。兩個端頭的Chip元件、翼形引腳與J形引腳器件、球形引腳器件的貼裝位置要求如下。

  ①兩個端頭無引腳Chip元件。兩個端頭無引腳Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有1/2以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，如圖10-1 (a)所示，再流焊時就能夠自定位；但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時就會產生移位或立碑，如圖10-1 (b)所示。

   圖10-1 Chip元件貼裝位置要求示意圖

   ②翼形引腳與J形引腳器件。對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件，其自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。同時應及時修正貼裝坐標。翼形與J形引腳器件的貼裝位置要求如圖10-2所示。

   (a)翼形引腳器件貼裝位置    (b)J形引腳器件貼裝位置

   P-引腳寬度方向與焊盤的搭接尺寸

   圖10-2翼形引腳與J形引腳器件貼裝位置要求示意圖

   ●引腳寬度方向與焊盤的搭接尺寸：P>引腳寬度的3/4。

   ●引腳長度方向：引腳的跟部和趾部在焊盤上。

   ③球形引腳器件。由于BGA、CSP等球形引腳器件的焊盤面積相對于元件體的畫積比較大，自定位效應非常好，因此，只要滿足以下兩點即可（見圖10-3）。

   ●BGA的焊球與相對應的焊盤一一對齊。

   ●焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。