通孔元件再流焊工藝(Pin-In-Hole Reflow，PIHR)，是把引腳插入填滿焊膏的插裝孔中， R30668并使用再流焊的工藝方法，可實現對通孔元件和表面貼裝元件( SMC/SMD)同時進行再流焊。相對于傳統工藝，它在經濟性、先進性上都有很大的優勢。PIHR工藝是電子組裝中的一項革新，可以替代波峰焊、選擇性波峰焊、自動焊接機器人、手工焊。

   通孔插裝元件再流焊工藝的優點及應用

   1．通孔元件再流焊與波峰焊相比的優點

   ①可靠性高，焊接質量好，每百萬個的不良比率(DPPM)可低于20。

   ②虛焊、橋接等焊接缺陷少，修板的工作量減少。

   ③PCB板面干凈，外觀明顯比波峰焊好。

   ④簡化了工序。由于省去了點貼片膠、波峰焊、清洗工序，同一產品中使用的材料和設備越少越容易管理。而且再流焊爐的操作比波峰焊機的操作簡便得多，無錫渣的問題，勞動強度低。

   ⑤降低成本，增加效益。免去了波峰焊機，節省了大量焊料，減少操作人員。

   2．用再流焊替代波峰焊可以完成的混裝方式

   (1)單面混裝(a)

   A面印SMC/SMD焊膏一貼裝SMC/SMD一再流焊1一翻轉PCB一在B面模板印刷焊膏一A面插裝THC～再流焊2，如圖12-1所示。

   (2)單面混裝(b)

   B面印SMC/SMD焊膏一貼裝SMC/SMD一再流焊1一管狀印刷機印刷或點膏機在B面施加THC焊膏一翻轉PCB-A面插裝THC一再流焊2，如圖12-2所示。

   簡單的組裝板，可以采用SMC/SMD與THC同時印刷焊膏，先貼，后插，然后同時同流。

   (3)雙面混裝

   B面印焊膏一B面貼裝SMC/SMD-再流焊1一翻轉PCB—A面印SMC/SMD焊膏一貼裝A面SMC/SMD--再流焊2一管狀印刷機印刷或點膏機在B面施加THC焊膏一翻轉PCB—A面插裝THC一再流焊3，如圖12-3所示。