焊盤設計：

   ①單個焊盤設計，長(:OX寬(X) =2.2mm×0.6mm;

   ②注意驗證相對兩RC439IN排焊盤內、外側距離。

    PLCC (Plastic Leaded Chip Camers)焊盤設計矩形PLCC引腳間距：1.27mm。

   引腳數：18、22、28、32。

   表示方法：PLCC/R-引腳數PIN分布，如PLCC/R-327x9

   焊盤設計：

   ①單個焊盤設計，長(功×寬(X)=2.Omm×0.6mm;

   ②注意驗證相對兩排焊盤內、外側距離。

    LCC（Leadless Ceramic Chip）焊盤設計（見圖5-40、圖5-41）。

   LCC是無引腳陶瓷體芯片級封裝，應用于軍工和高可靠性產品。

   圖5-40是LCC封裝參數，從圖中看出，LCC的焊端在器件的底部，因此封裝體A/B尺寸等于三。其“1腳”的標志在器件的底部中間位置，尺寸較長的電極為1腳。

   焊盤設計：

   ①建議采用橢圓形焊盤；

   ②單個焊盤設計，長(Y)x寬(X)=2.6mm×0.8mm;

    ③注意驗證相對兩排焊盤內、外側距離。